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熱門關鍵詞 : SMD晶振溫補晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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Pletronics晶振,差分晶振,LV91晶振,LV97晶振

頻率:10.9Mx670MZH

尺寸:9.7X14.0mm

差分晶振的精度值(PPM)可精確到±10PM,普通晶振達不到的輸出電壓,差分晶振做到了1V,起振時間超快為0秒,隨機抖動性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是較為常見的,相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.差分晶振使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、超速光纖收發器、網絡交換機等網絡通訊設備中.

訂購熱線:0755-27876565
QQ咨詢 點擊這里給我發消息 Pletronics晶振,差分晶振,LV91晶振,LV97晶振

PLE-1

1979,在美國華盛頓州成立了Pletronics公司,主營石英晶振,貼片晶振有源晶振,壓控振蕩器,PXO)普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補晶體振蕩器等.

1981Pletronics晶振公司在韓國建立了一家獨資工廠

1997年通過BSI實現了ISO 9001:1994,符合歐盟環保要求.

2000年賣掉了韓國工廠.轉移到合同制造(鑄造廠)

2001年在華盛頓制造的PECLLVDS振蕩器,使用FR4 PCB上的離散組件

2002年通過BSI實現了ISO 9001:2000,符合歐盟環保要求,開發出高頻基本晶體

2003Pletronics晶振公司在韓國和中國合資經營

2004年在5x7陶瓷中引入了較低成本的高頻率PECLLVDS振蕩器,具有低抖動,低電源電壓,低功耗等特點.

2005年第一個合成的PECLLVDS振蕩器106.25MHz212.5MHz,高頻率石英晶體振蕩器具有高穩定性能,低功耗低抖動等特點.適用于高端精密設備中,比如高速光纖網絡,北斗衛星等.

2006年介紹了我們的LVDS系列石英晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振.

2007年合成振蕩器的合資企業建立

2008年為新興技術發布了重要的新產品,如超精密有源晶振,低損耗晶體振蕩器等.

2009年發展過程和精密TCXO溫補晶振,溫補晶體振蕩器的初步試生產

2010年引入OeXo®系列OCXO恒溫晶體振蕩器替代技術

2011年開發了LC振蕩器技術,投入到各種高端智能設備,GPS衛星導航,無線電基站北斗衛星導航等領域應用.

2013年引入GypSync®TCXO模塊

2014年引進100fs超低抖動的PECL / LVDS / HCSL J系列晶體振蕩器北斗導航溫補晶振,北斗GPS模塊晶體振蕩器

2015年推出了OeM8增強TCVCXO壓控溫補晶振,石英晶體振蕩器,貼片晶振.

2016年引進了50fS超低抖動的PECL / LVDS K系列振蕩器,石英晶體振蕩器,貼片晶振, (TCXO)溫補晶體振蕩器壓控晶體振蕩器(VCXO.

yijin-1

Pletronics晶振,差分晶振,LV91晶振,LV97晶振,差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.

晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

yijin-2

Pletronics晶振型號

符號

LV91晶振

輸出規格

-

LVDS

輸出頻率范圍

fo

10.9~670MHz

電源電壓

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

頻率公差
(含常溫偏差)

f_tol

±50×10-6 max., ±100×10-6 max.

保存溫度范圍

T_stg

-40?+85

運行溫度范圍

T_use

-10?+70 ,-40?+85

消耗電流

ICC

20mA max.

待機時電流(#1引腳"L"

I_std

10μA max.

輸出負載

Load-R

100Ω (Output-OutputN)

波形對稱

SYM

45?55% [at outputs cross point]

0電平電壓

VOL

-更所晶振參數請聯系我們http://www.bzmfr.cn

1電平電壓

VOH

-

上升時間 下降時間

tr, tf

0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]

差分輸出電壓

VOD1, VOD2

0.247?0.454V

差分輸出誤差

VOD

50mV [VOD=VOD1VOD2]

補償電壓

VOS

1.125?1.375V

補償電壓誤差

VOS

50mV

交叉點電壓

Vcr

-

OE端子0電平輸入電壓

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1電平輸入電壓

VIH

VCC×0.7 min.

輸出禁用時間

tPLZ

200ns

輸出使能時間

tPZL

2ms

周期抖動(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

總抖動(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖動

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz) 
[13.5MHz
fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

Pletronics晶振型號

符號

LV97晶振

輸出規格

-

LVDS

輸出頻率范圍

fo

10.9~670MHz

電源電壓

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

頻率公差
(含常溫偏差)

f_tol

±50×10-6 max., ±100×10-6 max.

保存溫度范圍

T_stg

-40?+85

運行溫度范圍

T_use

-10?+70 ,-40?+85

消耗電流

ICC

20mA max.

待機時電流(#1引腳"L"

I_std

10μA max.

輸出負載

Load-R

100Ω (Output-OutputN)

波形對稱

SYM

45?55% [at outputs cross point]

0電平電壓

VOL

-更多晶振參數請聯系我們http://www.bzmfr.cn

1電平電壓

VOH

-

上升時間 下降時間

tr, tf

0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]

差分輸出電壓

VOD1, VOD2

0.247?0.454V

差分輸出誤差

VOD

50mV [VOD=VOD1VOD2]

補償電壓

VOS

1.125?1.375V

補償電壓誤差

VOS

50mV

交叉點電壓

Vcr

-

OE端子0電平輸入電壓

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1電平輸入電壓

VIH

VCC×0.7 min.

輸出禁用時間

tPLZ

200ns

輸出使能時間

tPZL

2ms

周期抖動(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

總抖動(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖動

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz) 
[13.5MHz
fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

yijin-3

lv91lv97 14.0-9.7 LVDS

yijin-4

在使用Pletronics晶振時應注意以下事項:

晶體產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

1)柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型

晶振焊接條件

插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶振引腳插件

手工焊接+300°C或低于3秒鐘 
請勿加熱封裝材料超過+150°C

SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°

+260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯系我們以便獲取相關信息.Pletronics晶振,差分晶振,LV91晶振,LV97晶振

wdbhqxt

盡可能使溫度變化曲線保持平滑:

yijin-5

YJ-6

深圳市億金電子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

mphone聯系人黃娜:18924600166

QQ工作QQ:857950243

myt貿易通:yijindz2014

tel座機:0755-27876565

email郵箱:yijindz@163.com

inter 網址:http://www.yijindz.com

mwx微信:yijindz,公眾號:NDKcrystal

home地址:廣東省深圳市寶安區107國道旁甲岸路

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差分晶振的使用特點在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點.特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”.此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,其工作溫度以及儲存溫度范圍遠遠超過了普通晶振,達到了-45°~+100°的溫度范圍,差分晶振的精度值(PPM)可精確到±10PM,普通晶振達不到的輸出電壓,差分晶振做到了1V,起振時間超快為0秒,隨機抖動性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是較為常見的,相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.
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差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.

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國內晶振分類:
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