瑞康晶振,石英晶體,RHC-49US晶振
頻率:3.4875M~75MHZ
尺寸:13X4.9mm
RAKON瑞康晶振的產品范圍包括較低的穩定晶體振蕩器(XO),壓控晶體振蕩器(VCXO)和水晶產品,通過體積精度高溫度補償晶體振蕩器(TCXO),烤箱控制晶體振蕩器(OCXO)、聲表面波(看到)振蕩器和專業產品的極端表現.
RAKON瑞康晶振已經建立了一個世界級的設計和制造平臺,并與全球領導人的客戶組合相結合.今天,Rakon提供了產品和解決方案,設計成現在和未來的通信和定位技術.然而,無論如何,Rakon石英晶振的成功都將是成功的,無論市場、地理或競爭的情況.
RAKON瑞康晶振通過獨特的專利程序、不斷的創新和研發、專家咨詢和不斷的技術進步,實現了市場的領導地位.Rakon支持其聰明才智不容置疑的質量控制,實現最高的國際制造標準.
RAKON瑞康晶振熱情地與客戶合作,在前沿技術和產品上,影響著人們在當今世界的工作和娛樂方式.RAKON瑞康晶振與世界上一些最大的科技品牌合作,讓他們的下一代解決方案成為了他們的下一代解決方案.Rakon在創新上蓬勃發展,沉浸在不斷變化的市場中,他理解市場對于有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K,晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等元器件的需求,使其能夠引領領先的規范,并推動技術的邊界.
瑞康晶振,石英晶體,RHC-49US晶振,目前國外進口晶振品牌中大多數的品牌都在慢慢減少生產49/SSMD系列產品了,因49/S系列體積大,很多電子產品接受小,而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現在小尺寸的貼片晶振產量遠遠大于49/S系列,所以生產這種的大體積成本就更高了.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
瑞康晶振規格 |
單位 |
RHC-49US晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
3.4875MHZ~75MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用瑞康晶振時應注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.瑞康晶振,石英晶體,RHC-49US晶振
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