西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-750V晶振,有源晶振
頻率:2.000MHz-40.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.6mm
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
西鐵城石英晶振為工業(yè)市場提供高性能和精密設備,不斷開發(fā)新技術(shù)和新技術(shù)在我們的制造業(yè)和工程.我們有一個良好的信譽在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,貼片有源晶振,西鐵城晶振壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術(shù)和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術(shù)和發(fā)展提供有價值的服務我們的客戶,即使這是一個利基市場.
西鐵城奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務形式將在這樣一個追求快速多變的經(jīng)濟,而重視個人、社會和環(huán)境問題.西鐵城試圖滿足你的期望在電子設備領(lǐng)域的龍頭企業(yè).
西鐵城株式會社晶振集團,作為全球企業(yè)可持續(xù)的社會的實現(xiàn),集團一體推進地球環(huán)境保全活動.推進了環(huán)境考慮的產(chǎn)品和服務的產(chǎn)品和服務.為了提供社會,努力維護地球環(huán)境.遵守環(huán)境相關(guān)的法令、條例、限制、協(xié)定及其他要求事項,環(huán)境負荷的降低和污染的防止努力.
西鐵城株式會社工廠、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學物質(zhì)的合理管理推動,地球溫暖化防止及循環(huán)型社會的實現(xiàn)貢獻.與采購單位、供應商等的客戶合作,溫室效應氣體削減,資源的有效利用,努力對晶振,5x7石英晶體振蕩器的化學物質(zhì)的管理強化等.地域社會環(huán)境保全活動及生物多樣性保全活動的參加,環(huán)境関搭配等的信息積極的公開的事,與社會的交流的知識進一步加深協(xié)調(diào)進一步的協(xié)調(diào).這個環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們.按照這個環(huán)境方針,設定環(huán)境目的和目標,確實是落實,對其進行重新評估,努力持續(xù)改善.
CITIZEN晶振環(huán)保理念
西鐵城晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.
1.努力保護全球環(huán)境的環(huán)保意識進行環(huán)保生產(chǎn)和提供產(chǎn)品以及服務給消費者.
2.遵守環(huán)境法律、法規(guī)、條例、規(guī)則、協(xié)議、和其他需求,努力降低環(huán)境影響,防止污染.
3.減少能源消耗,開展資源節(jié)約、資源回收和適當?shù)幕瘜W管理工廠和辦公室,導致全球變暖的預防和循環(huán)型社會的建立.
4.與供應商和其他業(yè)務伙伴合作,減少溫室氣體的排放,有效利用資源,加強產(chǎn)品化學物質(zhì)管理.
5.參與社區(qū)環(huán)境保護和生物多樣性保護項目和主動披露信息有關(guān)環(huán)保措施與社區(qū)加強溝通與和諧.
6.分發(fā)文件和采取其他措施,以確保所有員工和其他處理組熟悉的環(huán)境政策.
我們設定環(huán)境目標和目標按照這一政策,工作穩(wěn)步朝著這些目標和目標,評估和審查,并持續(xù)改進
西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-7050V晶振,有源晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻SPXO石英晶振元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一.我公司億金電子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定.
西鐵城晶振項目 |
符號 |
CXS-7050V晶振規(guī)格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
13.0MHz~52.0MHz |
請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
電源電壓 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
更多詳情歡迎咨詢http://www.bzmfr.cn/ |
H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
在使用CITIZEN晶振時應注意以下事項:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.西鐵城晶振,貼片晶振,CXS-7050V晶振,有源晶振
(1)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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