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日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

頻率：24M~48MHZ

尺寸：1.6x1.2mm

超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27876565

muRata-1

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.

村田公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,muRata陶瓷諧振器,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業.不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.

2009年度,根據環境管理體系中的規定,村田在其日本國內的所有事業所和海外的所有生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環保活動,并強化企業的管治能力.

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日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為X軸,短邊為Z軸,面為Y軸.

對于圓片晶振,X、Z軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的UM-1）,會在X軸方向進行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在Z軸上.保證晶振產品的溫度特性.石英晶振產品電極的設計：石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.

產品類別	水晶單位
系列	XRCFD
類型	MCR1612晶振
頻率	24M~48MHZ
頻率容差	最多+/- 20ppm。（總）
工作溫度范圍	-30℃至85℃
等效串聯電阻（ESR）	最大150ohm
驅動電平（DL）	30μW（最大100μW）
負載電容（Cs）	為8pF
形狀	SMD
洗	不適用（在使用產品之前和之前，請務必咨詢我們的銷售代表或工程師。）
長x寬（大小）	1.6x1.2mm

日本村田超小貼片晶振型號

系列	型號	尺寸 (mm)*	頻率	應用
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金屬封裝小型無線通信設備小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金屬封裝小型無線通信設備小型民生機器

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XRCFD26M000FYQ01R0 1.6-1.2

MCR1612晶振不同頻率原廠編碼

村田晶振原廠編碼	型號	頻率	頻率公差	其他用途
XRCFD26M000FYQ01R0	MCR1612	26.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費級
XRCMD32M000F1P00R0	MCR1612	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCMD32M000FXP50R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費級
XRCMD32M000FXP52R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費級
XRCMD32M000FXP53R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費級
XRCMD32M000FXP54R0	MCR1612	32.0000MHz	±35ppm max. (Total)	消費級
XRCMD32M000FZQ52R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費級
XRCMD37M400F1Q01R0	MCR1612	37.4000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費級
XRCMD38M400FXQ56R0	MCR1612	38.4000MHz	±20ppm max. (Total)	消費級
XRCMD40M000FXQ57R0	MCR1612	40.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費級
XRCMD40M000FXQ58R0	MCR1612	40.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費級
XRCMD48M000FXQ58R0	MCR1612	48.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費級

yijin-4 在使用村田晶振時應注意以下事項:

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解超小SMD晶體,石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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MCR1612晶振 XRCFD26M000FYQ01R0晶振數碼相機晶振

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