汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振

KDS無源晶振DSX320GE型號的1ZCT24000BD0A晶振頻率是24.000MHz，微型和輕型SMD無源晶振，尺寸為3.2*2.5*0.95mm，是3225貼片晶振。該KDS晶振具有優異的耐熱性、高精度和高可靠性，提高焊點的熱循環耐久性：經過3000次熱循環測試“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200標準，應用于ECU（發動機、車身工作控制）、安全關系、車身控制、ABS、EPS等，是汽車電子晶振。

3225 貼片晶振是市場上最常用的封裝尺寸晶振，不論是無源晶振還是 3225 石英晶體振蕩器，均是被公認最適合在汽車電子上的產品， 3.2x2.5mm 貼片晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性，本身具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

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所有晶振產品的共同點
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。