1612石英振蕩器,DSO1612AR,KDS貼片晶振,7FG00003A03,可穿戴設備晶振
1612晶振是目前MHZ 系列中體積最小的一款貼片晶振,外觀就是一粒米大小。1612貼片晶振系列產品不僅體積小型,該系列產品滿足了市場上對小型化產品的要求。1612石英貼片晶振采用編帶封裝,焊接方式使用現代 SMT 貼片高速焊接,提高生產效率,節省人工。
大真空石英晶振DSO1612AR系列是1612 尺寸,0.5 mm 高。超小型和輕量級 SMD SPXO,3 態函數,能夠在 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍內工作,符合 AEC-Q200 標準(選項:相當于 AEC-Q100),電源電壓 : 1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,可用頻率范圍 : 0.584375 至 80MHz,通過使用 AT cut 基波諧振器,可提供高達 80MHz 的功率,低抖動提供高性能,CMOS 電平輸出。該石英晶體振蕩器應用于個人電腦、DSC、DVD、DVC、HDD,智能手機,WiLAN,WiMAX,藍牙,游戲設備,汽車多媒體設備,可穿戴設備。
日本KDS晶振,KDS即是日本大真空株式會社(DASHINKU CORP),成立于1951年,已有50多年的歷史。 是全球領先的三大晶振制造商之一。 日本KDS晶振制造工場主要分布在日本本土、中國大陸、中國臺灣、泰國、印度尼西亞等十個制造中心。 其中天津工場是全球晶振行業最大的單體制造工廠。 也是全球最大的TF型(主要是32.768K晶振)晶振制造工廠。
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所有晶振產品的共同點
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。