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EPSON晶振之HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器技術(shù)講解
EPSON晶振國際知名頻率元件制造商,自發(fā)展成立以來一直不斷推出高性能晶振產(chǎn)品,以滿足市場發(fā)展.愛普生晶振除了在晶體行業(yè)享有盛名,在打印機(jī),傳感器等方面也做的非常出色.億金電子深圳愛普生晶振代理商下面對EPSON晶振之HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器技術(shù)講解.
HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器
石英芯片的厚度越薄,石英晶體單元就能在越高頻率下振蕩.但使用機(jī)械加工使厚度變薄存在局限性.
石英芯片的厚度與頻率的關(guān)系
使用光刻加工,通過只將晶體芯片的激勵部加工成數(shù)微米的極薄的構(gòu)造（反向臺構(gòu)造）,可以在保持石英晶振芯片的強(qiáng)度的同時(shí),將高頻中的基波振蕩變?yōu)榭赡?
使用基波發(fā)出高頻振蕩的優(yōu)點(diǎn)
愛普生HFF晶振系列能夠使用基波發(fā)出高頻振蕩可以抑制周圍的高頻成分,具有高穩(wěn)定性,高頻率,高溫度,高性能等特點(diǎn),因此能為高速,大容量通信設(shè)備,移動網(wǎng)絡(luò)提供最有力的幫助.
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【本文標(biāo)簽】：EPSON晶振 石英晶振芯片的厚度與頻率的關(guān)系
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