切削方向,振動模式和頻率范圍之間的關系

    石英晶體振蕩器的等效電路
   晶體單元可以由電感,電容和電阻的串聯電路表示,以及電氣等效電路,其中電容與其并聯連接,如下圖所示,靠近其主諧振頻率.
   這里,C0是在端子之間添加雜散電容的電極之間的電容,并且通常被稱為并聯電容.
   L1和C1是作為機電振動系統的石英晶體振蕩器的等效常數,并且由切割類型,切割角度,石英片的外部尺寸,電極結構等確定,它可以制造.
   R1表示振動損失,這取決于諸如換能器處理方法,存儲方法和幾何形狀的條件.
   L1稱為等效串聯電感,C1稱為等效串聯電容,R1稱為等效串聯電阻.

歐美晶振品牌在國內使用越來越多,為滿足客戶產品需求,億金電子提供歐美晶振包括美國晶振,英國晶振,荷蘭晶振等多個國家知名品牌,各種封裝尺寸,規格型號齊全.我們都知道幾乎所有電子設計的關鍵組件之一都是石英晶體諧振器.在今天的新應用開發中,對石英晶振晶體的要求是多種多樣的.需要很好地理解石英晶體諧振器的物理和實際能力,以便在設計期間正確選擇該元件.

石英晶體-晶體振蕩器-射頻和微波產品是FCD-Tech晶振集團的核心業務.我們提供全系列的石英晶體,晶體振蕩器（VCXO,TCXO,OCXO,PXO,微波振蕩器）,晶體濾波器和微波產品.下面所要介紹到的是荷蘭FCD-Tech晶振產品統計.

對于設計工程師而言,要正確選擇何種類型的晶體,并不總是那么容易.FCD-Tech可以幫助找到符合電子應用要求的正確晶體類型.我們提供各種不同的貼片晶振封裝以及插件封裝,可在很寬的頻率范圍內使用.

1、石英晶振晶體：

FCD-Tech晶體諧振器具有SMD封裝和IDP封裝,具有2016mm~8045mm體積,基于連接到晶體諧振器的電子元件的負載的初始頻率,具有多種頻率容差供應客戶選擇.在一定溫度范圍內的頻率容差,以及耐高溫度,ESR等效串聯電阻等重要參數為用戶提供多種選擇.

荷蘭FCD-Tech晶振具有不同類型的晶體切割覆蓋從千赫茲（如32.768KHz）到超過100MHz的頻率范圍.通常,XY切割晶體用于低頻晶體.AT切割晶體從1MHz到40MHz（通常）開始,并且能夠在泛音模式（第3,第5,第7）下工作.BT切割晶體具有與AT切割晶體幾乎相同的特性,但只能在基模下工作.FCD-Tech晶振所維持SC切割晶體主要用于高端應用,因為它具有幾個優異的特性.這些是最常見的水晶切割.

2、水晶濾波器：除了適用于10.7MHz,21.4MHz和45MHz MCF的標準晶體濾波器,我們還提供定制設計的晶體濾波器,適用于從消費者到軍事環境中使用的許多不同應用.

SAW聲表面諧振器用于許多使用石英晶體的相同應用中,因為它們可以以更高的頻率工作.它們通常用于無需可調諧性的無線電發射機中.SAW諧振器的頻率范圍為224MHz至820MHz,自定義設計單位的選項.

3、石英晶體振蕩器：

石英晶體振蕩器系列涵蓋從標準規格到定制設計振蕩器的各種類型,以滿足應用要求.HCMOS,LVPECL,Clipped Sine wave和Sine Wave中的輸出邏輯.需要時可以滿足低相位噪聲和低抖動數字.SMD和DIP封裝適用于不同的振蕩器組：

XO（晶體振蕩器）、VCXO（壓控晶體振蕩器）、TCXO（溫度控制晶體振蕩器）、OCXO（烤箱控制晶體振蕩器）、微波振蕩器、PLXO（鎖相晶體振蕩器、SPXO（低相位噪聲封裝晶體振蕩器）

晶體振蕩器許多電子應用需要滿足某些特性的頻率源才能正確操作.有源晶振,石英晶體振蕩器是為這些應用提供輸出信號的頻率源.有各種類型的晶體振蕩器（也表示為XO晶振）.根據設計,石英晶體振蕩器的輸出信號可以是CMOS,差分LVPECL,LVDS,Clipped Sine Wave或True Sine Wave.有源晶振,石英晶體振蕩器封裝還有很多選擇：各種尺寸的SMD和通孔（THD）.

4、射頻和微波產品：除定制設計的微波產品外,FCD-Tech還提供一系列特定單元作為模塊或用于19英寸標準機架.我們的產品組合包括下變頻器,上變頻器,多耦合器（適用于L-,S-,C-,X-,Ku-波段）,放大器（LNA,寬帶,雙通道）,組合器分離器,DLVA,晶體振蕩器（雙通道） PLL合成器,PLDRO）,高功率限制器和IF開關矩陣.

5、關電晶體傳感器（熱敏晶振）:一系列石英晶體傳感器,可高精度測量質量,溫度,力和壓力.使用石英晶體微量天平測量質量,我們提供幾種類型的監控石英晶體和測試設備.帶溫度傳感器熱敏晶振和溫度控制器,用于高精度定位.熱敏石英晶體和石英壓力晶體是高性能部件,可以高精度測量.如果您有任何疑問或需要支持以找到正確的石英晶振晶體,請通過電子郵件或致電0755-27876565.

晶振在指定的溫度范圍之外是否能夠正常工作?

是! 例如,如果在-10到+ 60°C范圍內指定晶振晶體,它將在-40到+ 85°C范圍內無任何問題地執行,但有可能超出其指定的穩定性.如果應用程序僅需要穩定的頻率而不是準確的頻率,這可能無關緊要.

什么是最常見的石英晶體切割?

最為常見的石英晶體AT切割,從1M~200MHZ晶振大部分都是AT切割型.當然這是指的相對于石英棒的Z軸的標稱角度.切割角度決定了頻率/溫度性能,通常由晶體制造商選擇.

為什么指定晶振的工作溫度范圍很重要?

晶振溫度可以分為工業級,汽車級,消費級等,使用石英晶振,貼片晶振如果溫度明顯超出規定的溫度范圍,則可能會導致石英晶振晶體損壞.

解釋基頻晶體和泛音晶體之間的差異?

基頻晶體以由石英坯料的尺寸確定的頻率振蕩.泛音晶體在基波的第3,第5或第7倍運行.該晶體專門設計用于在這些模式下運行.

考慮把通孔晶振改為SMD晶振我需要考慮哪些問題?

這取決于應用程序.如果例如晶體是可拉的,即可以通過電氣裝置改變晶體的負載電容來改變頻率,那么這可能難以實現.例如,條形毛坯SMD晶體具有比HC49型圓形坯料封裝低得多的可拉性.不應輕易進行此練習,如果您有任何疑問,請聯系億金電子技術部獲取進一步的建議.

我的產品使用晶振應選擇晶體諧振器還是晶體振蕩器?

關鍵在于你的產品需要.如果您正在設計分立電路并且很少或沒有振蕩器設計經驗,那么最好使用有源晶振,貼片石英晶體振蕩器,因為這樣可以消除任何容差問題.為實驗室使用設計“一次性”是“容易的”,但如果你必須批量生產,這可能會引起各種各樣的問題.如果您正在使用需要晶體來驅動它的芯片組,那么這個決定要簡單得多,因為板載振蕩器電路應該已經過優化.

以前有的晶振型號,現在沒有看到了,是否不生產了,還能用嗎?

一些晶振型號隨著科技產品發展被淘汰沒有生產了,諸如一些大體積的貼片晶振,陶瓷晶振等.各用戶在選用晶振時可咨詢億金電子業務部,晶振在參數封裝尺寸一致時可相互替換使用.億金電子提供多個晶振品牌,可滿足用戶選擇.

億金電子進口晶振代理商供貨交期快嗎?

是的,億金電子代理臺灣晶振,日本進口晶振,歐美晶振多個品牌,市場常用品牌型號均有備貨.當然非常規型號也還可以找到替代型號,也可以選擇可編程晶振.在某些情況下可以使用可編程晶振,可編程晶振與固定頻率設備兼容,并且通?？梢栽趲讉€工作日內提供-自定義固定頻率可能需要生產至少6周.可編程振蕩器尤其適用于時間緊迫的原型設計.

SPXO/VCXO/OCXO和TCXO晶振之間有什么區別?

SPXO時鐘晶體振蕩器

SPXO或時鐘振蕩器是基本類型的振蕩器,由晶振和基本驅動電路組成.由于沒有任何形式的補償,頻率/溫度穩定性基本上是晶體本身的穩定性-通常為±50ppm.VCXO電壓控制晶體振蕩器

一種帶電壓控制功能的石英晶體振蕩器,它依賴于石英晶體的固有可拉性,以便通過施加外部電壓來改變振蕩器輸出的輸出頻率.這種變化限于幾十ppm,通常為±100ppm.與SPXO有源晶振一樣,頻率/溫度穩定性是晶體本身的穩定性.

TCXO控制溫度補償晶體振蕩器

如果晶體的穩定性不足,可能需要使用TCXO溫補晶振,TCXO溫度補償晶體振蕩器.這種類型的器件用于基礎石英晶體的穩定性不足的地方.通常TCXO晶振可以實現小于1ppm的穩定性,而不是30ppm的典型晶體.

OCXO恒溫控制晶體振蕩器

“終極”壓電產品是OCXO晶振或Oven Controlled Crystal Oscillator.如果需要非常高的穩定性,則應考慮此類產品.這些類型的設備提供典型的3E10-9性能.

貴公司官網上沒有的晶振型號是不是就沒有生產?

一般市場常用晶振品牌型號規格都有貨,包括溫補晶振,VCXO晶體振蕩器,陶瓷諧振器,晶體濾波器,差分晶振,可編程晶振等.從1008晶振~8045晶振均有提供.億金電子技術工程也一直不斷開發更多高價值的晶振產品,一直在不斷上更新,完善現有產品,用戶在選用晶振是可咨詢我們業務部0755-27876565.

為什么石英貼片晶振封裝越來越越小?

隨著電子產品,智能產品小型化,便捷式發展,石英貼片晶振封裝越做越小.從開始的7.0x5.0mm貼片晶振到現在世界級超小1008貼片晶振,一直在變化,向著小型,高精度,超薄型發展,大大的節省了電路空間并且保留了原有的晶振性能,具有高可靠使用特性.

當然晶振體積越小頻率越高，晶振片越小，起始頻率越高，例如7050貼片晶振的最低頻率為8MHZ，而5032貼片晶振封裝最低頻率為16M。較低的頻率通過外部分頻實現,這增加了電路復雜性.