全球咨詢熱線
手機端
- [行業新聞]村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構2019年11月20日 11:05
早在2009年村田就已經開始為消費市場和汽車市場提供微型且高度可靠的石英貼片晶振了,并且取得優異成績.隨著智能科技市場,如智能手機,小型通訊設備,可穿戴智能設備的發展,對于村田石英貼片晶振的使用需求日益漸長,村田不斷研發制造更多封裝類型的晶體單元.
村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構.村田制作所的晶體振子采用與典型晶體振子不同的封裝結構.常規石英晶體單元使用具有空腔結構的陶瓷基板,而村田公司的晶體單元使用將金屬蓋與平面陶瓷基板相結合的結構,該平面陶瓷基板具有陶瓷諧振器.與傳統的晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋使我們能夠降低材料成本,實現穩定的供應并提高產量.
- 閱讀（156） 標簽：
相關搜索
億金熱點聚焦
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
1CVCO55CW-3500-4500非常適合衛星通信系統應用
- 2節能單片機專用音叉晶體ABS07-120-32.768KHZ-T
- 3可編程晶振CPPC7L-A7BR-28.63636TS適用于驅動模數轉換器
- 4汽車氛圍燈控制器晶振E1SJA18-28.63636M TR
- 5京瓷陶瓷晶振原廠編碼曝光CX3225GB16000D0HPQCC適合于數字家電
- 6SMD-49晶振1AJ240006AEA專用于車載控制器應用
- 7ECS-3225MV-250-BN-TR晶體振蕩器是LoRa WAN的理想選擇
- 8ECS-TXO-20CSMV-260-AY-TR非常適合穩定性至關重要的便攜式無線應用
- 9LVDS振蕩器ECX-L33CN-125.000-TR提供頻率可配置性及多種包裝尺寸
- 10ECS-240-18-33-JEN-TR3非常適合電路板空間至關重要的應用
億金公眾號
億金微信號
