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村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構

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瀏覽：- 發布日期：2019-11-20 11:05:44【大中小】

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眾所周知日本村田株式會社在生產電子元件方面擁有領先的技術,處于業界領先地位,一直以來為世界各地用戶提供了無數優異的產品.包括壓電陶瓷晶體,陶瓷諧振器,石英晶體, SMD晶振,貼片電容,傳感器等.

村田制作所的水晶裝置采用了突破性的獨特包裝技術,該技術是現有產品無法比擬的,可提供卓越的質量,生產規模和成本效益.

村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構

XRCPB26M000F2P00R0	HCR2016	26.0000MHz	消費級
XRCPB26M000F2P08R0	HCR2016	26.0000MHz	消費級
XRCPB26M000F3M00R0	HCR2016	26.0000MHz	消費級
XRCPB26M000F3N00R0	HCR2016	26.0000MHz	消費級
XRCPB27M000F0L00R0	HCR2016	27.0000MHz	消費級
XRCPB27M000F0Z00R0	HCR2016	27.0000MHz	工業級
XRCPB27M000F2P00R0	HCR2016	27.0000MHz	消費級
XRCPB27M000F3M00R0	HCR2016	27.0000MHz	消費級
XRCPB27M000F3N00R0	HCR2016	27.0000MHz	消費級

早在2009年村田就已經開始為消費市場和汽車市場提供微型且高度可靠的石英貼片晶振了,并且取得優異成績.隨著智能科技市場,如智能手機,小型通訊設備,可穿戴智能設備的發展,對于村田石英貼片晶振的使用需求日益漸長,村田不斷研發制造更多封裝類型的晶體單元.

村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構.村田制作所的晶體振子采用與典型晶體振子不同的封裝結構.常規石英晶體單元使用具有空腔結構的陶瓷基板,而村田公司的晶體單元使用將金屬蓋與平面陶瓷基板相結合的結構,該平面陶瓷基板具有陶瓷諧振器.與傳統的晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋使我們能夠降低材料成本,實現穩定的供應并提高產量.

XRCPB27M120F0L00R0	HCR2016	27.1200MHz	消費級
XRCPB27M120F0Z00R0	HCR2016	27.1200MHz	工業級
XRCPB27M120F2P00R0	HCR2016	27.1200MHz	消費級
XRCPB27M120F3M00R0	HCR2016	27.1200MHz	消費級
XRCPB27M120F3N00R0	HCR2016	27.1200MHz	消費級
XRCPB27M120FAN00R0	HCR2016	27.1200MHz	消費級
XRCPB30M000F0L00R0	HCR2016	30.0000MHz	消費級
XRCPB30M000F0Z00R0	HCR2016	30.0000MHz	工業級
XRCPB30M000F2P00R0	HCR2016	30.0000MHz	消費級
XRCPB30M000F3M00R0	HCR2016	30.0000MHz	消費級
XRCPB30M000F3N00R0	HCR2016	30.0000MHz	消費級

日本村田石英晶振從生產,設計,到包裝均采用自己的高端儀器設備.生產銷售據點分布全球,為世界各地用戶提供更近距離的服務.

村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構

村田石英貼片晶振,不僅具有多種封裝尺寸,并且貼心的為顧客提供了消費級,工業級以及汽車級選擇.廣泛的頻率范圍,穩定的頻率偏差,超小型的外觀尺寸,滿足小型智能市場發展需求.億金電子多年來,憑借高質量的產品,一流的服務,獲得村田晶振代理權限,所代理的型號保證全新原裝,價格比同行優勢,可免費提供現貨樣品以及技術支持,歡迎廣大用戶咨詢選購0755-27876565.