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- [行業新聞]愛普生超小型音叉型晶體單元光刻技術2018年11月01日 09:44
隨著智能產品小型化,對于電子元件的體積要求不斷改小,因此石英芯片的小型化,特性面的不均勻成為了難題,存在著不得不降低生產效率的界限.EPSON石英晶振以晶片為單位進行光刻,提高了加工的精度,實現了具有均一特性的超小型石英芯片.從而使在超小型領域內大幅度提高生產效率的夢想變成了現實.
愛普生晶振使用光刻技術對振動片進行三維立體加工:不改變以前的構造（左圖）進行小型化時,電極（紅色部分）的面積會變小.通過形成H型槽的構造,既確保了電極的面積,又提高了電解效率.從而達到貼片晶振的小型化,高性能特點.
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