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愛普生超小型音叉型晶體單元光刻技術
隨著智能產品小型化,對于電子元件的體積要求不斷改小,因此石英芯片的小型化,特性面的不均勻成為了難題,存在著不得不降低生產效率的界限.EPSON石英晶振以晶片為單位進行光刻,提高了加工的精度,實現了具有均一特性的超小型石英芯片.從而使在超小型領域內大幅度提高生產效率的夢想變成了現實.
愛普生晶振使用光刻技術對振動片進行三維立體加工:不改變以前的構造（左圖）進行小型化時,電極（紅色部分）的面積會變小.通過形成H型槽的構造,既確保了電極的面積,又提高了電解效率.從而達到貼片晶振的小型化,高性能特點.
因此實現了即使是小型也具有與以前的規格同等的低CI值.
kHz頻率范圍晶體單元（音叉）型號
FC-12M【2.05×1.2×0.6t(mm)】FC-135/FC-135R【3.2×1.5×0.8t(mm)】FC-255【4.9×1.8×0.8t(mm)】
SPXO石英晶體振蕩器型號
SG-3030CM【3.2×1.5×0.9t(mm)】SG-3030LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】SG-3040LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】
實時時鐘模塊型號
RX8900CE晶振 RX8130CE晶振 RX-4574LC晶振 RX-4571LC晶振
- 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】
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