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: XRCGE27M000F2A1AR0,村田車規晶振,日本進口2016貼片晶振,XRCGE振蕩器

XRCGE27M000F2A1AR0,村田車規晶振,日本進口2016貼片晶振,XRCGE振蕩器 村田的XRCGE27M000F2A1AR0晶振,作為日本進口2016貼片晶振,超小封裝,適用于對空間要求苛刻的汽車電子領域.它屬于XRCGE振蕩器系列,利用高品質的晶體材料和精心設計的內部結構,有效降低信號抖動和相位噪聲,為汽車電子系統提供穩定且精確的時鐘信號.
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: UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補晶振

UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振蕩器,UCG4溫補晶振 UCG4017019JK005000-19.2MDK是 Pletronics 生產的削峰正弦波溫補晶振。它能輸出精準的 19.2MHz 頻率，削峰正弦波輸出減少了諧波干擾，使信號更純凈。具備先進的溫度補償技術，可有效應對溫度變化，保證頻率穩定。適用于通信基站、高精度測試儀器等對時鐘信號要求嚴格的領域，有助于提升設備的性能和可靠性，是一款性能優良的電子元件。
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: 日本NDK晶振,NZ2016SHA,車載晶振,2016有源貼片,CMOS輸出振蕩器

日本NDK晶振,NZ2016SHA,車載晶振,2016有源貼片,CMOS輸出振蕩器，日本NDK晶振新生產研發的NZ2016SHA晶振適用于新宇宙用途。適合于安全類車載用途的高品質、高信賴性設計，頻率可覆蓋1.5 to 80MHz間的廣泛范圍，可對應 -40 to +125℃的寬溫范圍，是車載晶振。尺寸2.0×1.6mm，為2016貼片晶振。低相位抖動 : Typ. 100 fs (頻率偏移：12 kHz to 20 MHz)@80 MHz, 3.3 V，可對應CMOS輸出，纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應），為無鉛產品，符合AEC-Q100/Q200 標準。車載晶振可稱為為車規晶振，汽車晶振等，是指對使用在汽車或車載設備上的如汽車導航設備、安全設備、ADAS (自動駕駛輔助系統)等應用中的符合AEC-Q200技術標準的有源晶體振蕩器、晶體諧振器、傳感器、陀螺儀等頻率元器件的一個約定俗成的叫法。
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: 1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振

1XXD16368MGA,TCXO振蕩器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本進口晶振，隨著科技的高速發展,貼片晶振也逐漸跟著小型化,體積從早期的7050mm,5032mm 等體積到現如今的 2016 貼片晶振,體積的變小也是產品帶來了更高的穩定性能。1XXD16368MGA 為日本進口晶振，DSB211SDN系列，該晶振的頻率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，屬于是TCXO振蕩器。該KDS大真空晶振支持低電壓，低相位噪音，單體結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。
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: ELSADV-16.000MHz-LK-T,AEL晶振,16MHz,2016貼片晶振,進口有源晶振

ELSADV-16.000MHz-LK-T,AEL晶振,16MHz,2016貼片晶振,進口有源晶振

AEL晶振中型號為：ELSADV，編碼是：ELSADV-16.000MHz-LK-T，頻率為：16MHz，電源電壓是：1.6V~3.63V，頻率穩定性為：±30ppm，工作溫度范圍是：-40℃至+85℃，電流為：3mA，小體積晶振尺寸：2.0x1.6x0.8mm封裝，為2016貼片晶振，進口有源晶振，貼片晶振，無鉛環保晶振。具有小體積，輕薄型，高性能，高品質，高溫度等特點。被廣泛應用于：通訊設備晶振，車載電子晶振，智能家居晶振，無線藍牙晶振，物聯網晶振，安防設備等應用。
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: SMI晶振|21SMX貼片晶振|21M400-8|6G基站晶振

SMI晶振|21SMX貼片晶振|21M400-8|6G基站晶振,SMI晶振,21SMX石英晶振,21M400-8晶振,日本進口晶振,無源晶振,2016貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率40MHz,負載8pF,工作溫度-20~70°C,頻率容差30ppm,高穩定性晶振,低老化晶振,6G基站晶振,消費電子產品晶振,網絡系統晶振,攝像機和視頻設備晶振.
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: 鴻星超小型晶振,遙遙領先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振

鴻星超小型晶振,遙遙領先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振，臺灣鴻星晶振公司，Hosonic晶振，石英晶振，高品質晶振，低損耗晶振，低插損晶振，2016貼片晶振，無源晶振，貼片晶振，小尺寸晶振，2016晶振，環保無鉛晶振，高精度晶振，無人機高清攝像模塊晶振，北斗衛星定位模塊晶振，臺灣鴻星晶振公司,特點:非常緊湊，非常薄(最大2.0 *1.6*0.5mm)，頻率范圍為16至62.5M，非常適合設計空間有限的智能手機應用，小型化無線模塊設備，RFID應用和其他消費類產品。滿足使用無鉛焊料的回流剖面要求。
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: RALTRON晶振,R2016晶振,2016石英晶振

深圳市億金電子主營RALTRON晶振,產品性能穩定,精度高.比如R2016晶振,2016石英晶振,2016貼片晶振,是首選的小體積晶體諧振器.被廣泛的運用到一些比較高端的數碼通訊產品領域.24小時咨詢熱線0755-27876565
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: 大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

貼片式石英晶體振蕩器,2016貼片晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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: 大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-06T晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016貼片晶振體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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: 日本大真空晶體,石英晶體振蕩器,DSB211SDT晶振

2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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: 日本大真空晶體,溫補晶振,DSB211SCA晶振

2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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: 日本EPSON晶振,VC-TCXO晶振,TG-5006CJ晶振,2016貼片晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,具有多種封裝尺寸以滿足市場需求7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm，產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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: EPSON晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振

溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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: NDK晶振,貼片晶振,NX2016GC晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 加高晶振,石英晶體諧振器,HSX211S晶振,HSX211SK晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016貼片晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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[行業新聞]泰藝電子1.2V低功耗溫補晶振TZ-L系列2025年03月06日 11:50: 隨著現代電子技術的發展，能源效率與高精度已成為低功耗應用的關鍵因素。泰藝電子的 1.2V 溫補晶振(TZ-L) 專為滿足這些需求而設計，在最大程度降低功耗的同時，提供卓越的頻率穩定性。TZ-L系列采用 clipped sine wave 輸出與超低功耗設計，是需要可靠頻率、延長電池壽命、并適合微型整合的理想選擇，應用領域涵蓋 GNSS、IoT、無線通信、工業監測與醫療電子設備。; 閱讀（26）標簽：TAITIEN泰藝晶振|TCXO溫補晶振|超低功耗晶振|2016貼片晶振

[行業新聞]監視器中的村田石英晶體單元2019年07月23日 09:29

我們都知道科技發展迅速的同時我們的安全也存在隱患,因此監視器就顯得尤為重要,可以記錄我們不在現場時所發生的事情.而清晰優質的監控畫面才能提供給我們有用的信息.這時候就需要我們的石英晶振晶體發揮作用.

晶振在各種智能產品中占有重要地位,監視器中的晶振所需要的頻率通常有24M,27M,25M,38.4M,40M,48M等.高穩定的晶振質量保證產品的質量,高精密的頻率偏差帶來清晰的畫面.監視器中的村田石英晶體單元選用超小型的2016貼片晶振,1612貼片晶振,1210貼片晶振,占用電路空間少,精度穩定,質量高.

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[行業新聞]日系3大品牌LVDS差分晶振對比2019年03月15日 10:16: 差分晶振隨著高端智能產品的發展以及網絡通信應用,使用的越來越多,各大品牌推出多種差分晶振型號各具特色.業內人士就知道差分晶振主要是具有差分輸出的有源晶振,分為LVDS,HCSL,LV-PECL輸出,具有高穩定性,高精密等特點.下面我們就日系品牌LVDS差分晶振對比看看.
愛普生為各行業應用提供各種封裝尺寸,頻率,OE/ST功能和溫度范圍的貼片晶振,石英晶體振蕩器,包括VCXO晶振,TCXO晶振以及LVDS差分晶振等.愛普生LVDS差分晶振通過使用PLL技術和AT晶體單元來實現寬頻率范圍,為用戶提供73.5MHZ~700MHZ高頻,可選任一頻點.提供SG7050VEN晶振,SG3225VAN晶振,SG5032VAN晶振等多種型號滿足客戶需求.
京瓷石英晶體振蕩器從2016貼片晶振到7050貼片晶振型號；提供高頻率范圍與多種輸出類型支持客戶各種需求.為順應時代發展需求研發制造多種差分輸出晶體振蕩器,比如KC3225L-L2晶振,KC7050P-L3晶振等.京瓷LVDS輸出差分晶振供應2.5V/3.3V,具有低電源電壓,精度偏差小等特點.

NDK在日本晶體行業中占有重要地位,不僅提供大量優異的石英晶體諧振器,同時推出并且制造了多種符合市場需的有源晶振,差分晶體振蕩器,如NP3225SB晶振,NP5032SB差分晶體振蕩器.NDK差分晶振輸出優勢:對有線數據通信有更好的抗噪聲干擾力.提供晶體振蕩器的低振幅給客戶的回路.(雙振幅在客戶的回路上是可用的）
差分晶振具有低相位,低噪音,高精度,高可靠使用特性.被廣泛用于無線通信,5G網絡,千兆光纖網,光纖交換機等高速網絡應用需求.億金電子代理日本進口晶振品牌,保證全新原裝,并且提供各種有關差分晶體振蕩器的資料信息免費下載查閱.; 閱讀（300）標簽：