- [行業(yè)新聞]節(jié)能單片機專用音叉晶體ABS07-120-32.768KHZ-T2023年04月26日 09:28
- 節(jié)能單片機專用音叉晶體ABS07-120-32.768KHZ-T,在過去的兩年中,供應鏈的挑戰(zhàn)使得行業(yè)標準的3.2x1.5毫米和2.0x1.2毫米音叉石英晶體的大規(guī)模可用性變得非常復雜,電鍍負載較低。Abracon考慮到這一挑戰(zhàn),開發(fā)了微型ABS05系列的4.0pF電鍍版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶體一直是廣泛應用于從工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品到消費物聯(lián)網(wǎng)設備的工廠解決方案。隨著下一代MCU的廣泛使用,對低電鍍負載(低至4.0pF)版本的ABS07的需求越來越大。與此同時,業(yè)界不斷將最終產(chǎn)品設計小型化的趨勢已經(jīng)讓位于對2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶體的需求,這種需求以Abracon的ABS06系列產(chǎn)品為代表。特別是Abracon的ABS06-107在4.0pF電鍍負載下引起了廣泛的興趣。它是低電鍍負載與優(yōu)化等效串聯(lián)電阻(ESR)性能的獨特組合,非常適合節(jié)能型gorilla芯片。
然而,1.6x1.0x0.5mm ABS05系列可以輕松取代當前設計中更大尺寸的ABS06和ABS07系列貼片晶振,而不會犧牲性能要求或增加額外的設計壓力。它還可以進一步減少新設計中消耗的表面積。節(jié)能單片機專用音叉晶體ABS07-120-32.768KHZ-T
- 閱讀(740) 標簽:音叉晶體|無源晶振
- [行業(yè)新聞]ABS05-32.768KHZ-9-T石英晶體適用于消費物聯(lián)網(wǎng)設備2023年02月10日 11:34
- Abracon的ABS音叉石英晶體系列被廣泛應用于從工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品到消費物聯(lián)網(wǎng)設備。這些音叉晶體適合需要小尺寸的RTC電路的時間管理。ABS05系列音叉具有低功耗特性,可在許多應用中延長電池壽命。在生產(chǎn)相同性能的同時,Abracon晶振現(xiàn)在開發(fā)并推出了其微型ABS05系列的4.0pF電鍍版本。這種4.0pF電鍍選項將使任何電路的功耗更低,啟動速度明顯更快。ABS05-32.768KHZ-9-T石英晶體適用于消費物聯(lián)網(wǎng)設備
- 閱讀(690) 標簽:32.768K晶振|醫(yī)療電子晶振
- [行業(yè)新聞]ABS05系列音叉晶體ABS05-32.768KHZ-T用于消費物聯(lián)網(wǎng)應用2022年10月21日 10:20
- Abracon的ABS系列音叉石英晶體廣泛用于從工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品到消費物聯(lián)網(wǎng)小工具的廣泛應用。這些音叉晶體適用于需要小尺寸的RTC電路中的時間管理。ABS05系列音叉提供低功耗,可在許多應用中保持長期電池壽命。在產(chǎn)生相同性能的同時,Abracon現(xiàn)在開發(fā)并推出了其微型ABS05系列的4.0pF鍍層版本。這種4.0pF鍍層選項將使任何電路消耗更少的功率并顯著加快啟動速度
ABS05晶振系列的設計具有4.0pF的極低負載電容選項,可通過特殊的過程控制技術(shù)實現(xiàn);低功耗振蕩器電路的關鍵因素。當作為實時時鐘 (RTC) 和最終傳輸頻率的一部分時,這些技術(shù)最大限度地提高了諧振頻率的準確性。
這些晶體還具有1.6x1.0mm的超小型尺寸和4焊盤貼片晶振封裝。盡管尺寸超小,ABS05系列的最大等效串聯(lián)電阻 (ESR) 僅為 90 kΩ。可用頻率容差為±30ppm、±25ppm和±20ppm,可根據(jù)要求提供±10ppm。ABS05是具有嚴格尺寸限制的新設計的理想解決方案。
ABS05系列音叉晶體ABS05-32.768KHZ-T用于消費物聯(lián)網(wǎng)應用 - 閱讀(712) 標簽:貼片晶振|音叉石英晶體
- [新聞中心]ABS05-32.768KHZ-6-T音叉晶體;針對節(jié)能MCU優(yōu)化的1.6x1.0x0.5mm器件2022年06月14日 14:10
ABS05-32.768KHZ-6-T音叉晶體;針對節(jié)能MCU優(yōu)化的1.6x1.0x0.5mm器件.本應用筆記概述了Abracon的微型(1.6x1.0x0.5mm)ABS05音叉石英晶體器件在4.0pF有效振蕩器回路負載下的性能特征.此外,還提出了最終客戶印刷電路板(PCB)布局建議,以提供一種通過采用復合布局來克服近期供應鏈挑戰(zhàn)的方法.
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