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ABS05-32.768KHZ-6-T音叉晶體;針對節能MCU優化的1.6x1.0x0.5mm器件
ABS05-32.768KHZ-6-T音叉晶體;針對節能MCU優化的1.6x1.0x0.5mm器件.本應用筆記概述了Abracon的微型(1.6x1.0x0.5mm)ABS05音叉石英晶體器件在4.0pF有效振蕩器回路負載下的性能特征.此外,還提出了最終客戶印刷電路板(PCB)布局建議,以提供一種通過采用復合布局來克服近期供應鏈挑戰的方法.
Abracon,LLC(Abracon)是提供頻率控制和定時、射頻和天線以及電感器和連接組件解決方案的行業領導者，它宣布發布題為“ABS05 TuningFork Crystal:1.6x1.0”的新應用說明x0.5mm器件針對節能MCU進行了優化。”
在過去的兩年中，供應鏈的挑戰使得具有較低電鍍負載的行業標準3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶體的大批量供應變得非常復雜。Abracon考慮到這一挑戰，開發了其微型ABS05系列的4.0pF鍍層版本。
Abracon晶振的ABS07系列3.2x15x0.9毫米音叉石英晶體已成為從工業和醫療電子產品到消費物聯網小工具的廣泛應用中使用的工作室解決方案。隨著下一代MCU的使用已經站穩腳跟，對ABS07的較低電鍍負載（低至4.0pF）版本的需求獲得了動力。
同時，業界不斷追求終端產品設計小型化的趨勢已經讓位于以Abracon的ABS06系列產品為代表的2.0x1.2x0.6毫米音叉石英晶體的需求。特別是Abracon的4.0pF電鍍負載的ABS06-107引起了廣泛關注。它提供了較低電鍍負載與優化等效串聯電阻(ESR)性能的獨特組合，使其非常適合節能大猩猩芯片。該器件符合STMicro的STM32系列MCU參考設計，包括高性能F2和F4系列以及超低功耗L1系列。
然而，1.6x1.0x0.5mm的ABS05晶振系列可以輕松替換當前設計中較大尺寸的ABS06和ABS07系列，而不會犧牲性能要求或增加額外的設計壓力。它還可以在較新的設計中進一步減少消耗的表面積。
采用最先進的調諧技術，ABS05器件現在可提供±20ppm和±25ppm的設置容差，有效的振蕩器環路負載電容為4.0pF。此外，ESR經過優化以保持最大90kΩ的閾值，在與最新的節能MCU和其他大猩猩芯片組配合時實現穩健運行。
此外，由于最近的供應鏈問題，設計人員可能希望在他們的設計中考慮全面、包羅萬象的焊盤圖案。這種方法通過在同一布局中使用ABS07、ABS06或ABS05封裝來滿足設計要求，從而提供了設計靈活性。
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同時，業界對最終產品設計小型化的持續趨勢已經讓位于以Abracon的ABS06系列產品為代表的2.0x1.2x0.6毫米音叉石英晶體的需求。
采用最先進的調諧技術，ABS05器件現在可提供±20ppm和±25ppm的設置容差，有效的振蕩器環路負載電容為4.0pF。此外，ESR經過優化以保持最大90kΩ的閾值，在與最新的節能MCU和其他大猩猩芯片組配合時實現穩健運行。
二、性能數據
運動阻力(Rm)是隨溫度變化的關鍵性能指標，因為它與ESR相關。ABS05系列器件經過專門優化，可確保在整個工作溫度范圍內具有持續振蕩的穩健振蕩器環路啟動。請參見圖1。此外，采用特殊的調諧技術將室溫下的設定容差嚴格控制為4.0pF的有效振蕩器環路負載電容。當涉及實時時鐘(RTC)功能和最終發送頻率時，這確保了頻域的最大精度。請參見圖2。
三、布局注意事項
如介紹部分所述，各領域的設計人員主要采用3.2x1.5x0.9mm封裝，這是Abracon的ABS07系列器件。此外，Abracon的2.0x1.2x0.6mmABS06設備在專注于小型化的企業中獲得了巨大的市場吸引力。然而，1.6x1.0x0.5mmABS05系列提供了一個機會，可以進一步減少設計中消耗的表面積，同時提供最佳操作性能，如第II節所述。
此外，由于最近的供應鏈問題，設計人員可能希望在他們的設計中考慮全面、包羅萬象的焊盤圖案。這種方法通過在同一布局中使用ABS07、ABS06或ABS05封裝來滿足設計要求，從而提供了設計靈活性。
下面的圖3和圖4概述了Abracon對此類考慮的建議。
圖5和圖6為目前僅在設計中使用ABS06封裝尺寸但希望考慮更小的ABS05器件并采用雙重布局的工程師提供了兩個建議。
四。結論
本應用筆記概述了Abracon的微型(1.6x1.0x0.5mm)ABS05音叉石英晶體器件在4.0pF有效振蕩器回路負載下的性能特征。此外，還提出了最終客戶印刷電路板(PCB)布局建議，以提供一種通過采用復合布局來克服近期供應鏈挑戰的方法。電鍍負載為4.0pF的ABS05系列器件現已通過Abracon的全球分銷網絡提供并備有庫存。
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