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UJ2600007Z,智能手機晶振,臺產DIODES晶振,低相位抖動晶振,UJ晶體,削峰正弦波晶振
UJ2600007Z是一款臺產的DIODES晶振，專為智能手機量身打造，屬于UJ晶體系列。作為低相位抖動的削峰正弦波晶振，它為智能手機的穩定運行提供了精準的時鐘信號，是保障手機各項功能高效運作的關鍵元件。這款晶振采用先進的制造工藝，選用高品質材料，確保在 - 20℃至 + 70℃的工作溫度范圍內，能將相位抖動控制在極低水平，展現出卓越的頻率穩定性。其削峰正弦波輸出特性，不僅降低了諧波干擾，還優化了信號質量，為手機的射頻模塊、處理器及其他關鍵組件提供純凈、穩定的時鐘基準。在智能手機中，無論是高速的數據傳輸、流暢的多媒體播放，還是精準的定位導航，UJ2600007Z都憑借其穩定的性能，確保各個功能模塊之間的精確協同工作，提升用戶體驗。更多 +
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臺產石英晶振,光纖通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振蕩器,FD貼片晶體
FD0810003臺產Diodes晶振，憑借其在光纖通道領域的卓越表現，成為光纖通信系統中的關鍵組件。它基于先進的石英制造工藝，確保了在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內，具備出色的頻率穩定性，能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍，為光纖通道設備提供可靠的時鐘基準。作為FD貼片晶體，其封裝形式不僅實現了體積的小型化，便于在光纖通信設備的電路板上進行高密度安裝，適應設備小型化、集成化的發展趨勢，還優化了散熱性能和電氣性能，提升了晶振在不同工作條件下的穩定性和抗干擾能力。更多 +
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FJ2400002振蕩器,筆記本電腦晶振,LVCMOS有源晶振,亞陶FJ晶振,2520進口貼片
FJ2400002振蕩器,筆記本電腦晶振,LVCMOS有源晶振,亞陶FJ晶振,2520進口貼片 FJ2400002作為亞陶為筆記本電腦量身打造的LVCMOS有源晶振，在筆記本電腦的運行中起著不可或缺的作用。采用2520貼片封裝，這種小巧的封裝形式完美適配筆記本電腦內部緊湊的電路板布局，在有限的空間內實現高效安裝，同時有助于優化散熱和電氣性能，提升晶振在復雜電磁環境下的穩定性。更多 +
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實時時鐘振蕩器,KK3270049晶振,32.768K貼片晶振,Diodes振蕩器,KK石英晶振
Diodes的KK3270049晶振，作為一款32.768K貼片晶振，專為實時時鐘應用設計，是該領域的優質選擇。它屬于KK石英晶振系列，采用高品質石英材料，利用石英的壓電效應產生極為穩定的32.768kHz振蕩信號，為實時時鐘提供精準的計時基準。作為實時時鐘振蕩器，它在低功耗方面表現出色，能夠長時間穩定運行，為電子設備的實時時鐘功能提供可靠的支持，確保時間記錄的準確性。其內部電路經過精心設計，有效降低了相位噪聲和信號抖動，進一步提升了頻率穩定性。更多 +
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寬溫晶振,LVCMOS輸出晶振,FK2500067,百利通亞陶晶振,3225低功耗晶振
百利通亞陶的FK2500067晶振，是一款集多種優勢于一身的產品。作為寬溫晶振，它能夠在較寬的溫度范圍內保持穩定的性能，可適應 -40℃至85℃甚至更極端的溫度環境，滿足不同工作場景對溫度適應性的要求。這款晶振屬于LVCMOS輸出晶振，其輸出信號與LVCMOS電路具有良好的兼容性，能夠提供穩定的邏輯電平輸出，確保信號傳輸的準確性和可靠性。采用3225封裝形式，尺寸為3.2mm×2.5mm，這種封裝不僅小巧緊湊，節省電路板空間，便于在各類小型化電子設備中集成，還適合自動化生產，提高生產效率。更多 +
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DIODES晶振,FNETHE025,CMOS輸出有源晶振,千兆以太網晶振,貼片振蕩器
DIODES的FNETHE025晶振，作為一款CMOS輸出有源晶振，展現出卓越的性能。它專為千兆以太網應用設計，是千兆以太網晶振領域的優質選擇。采用貼片振蕩器的封裝形式，這種封裝不僅便于在電路板上進行自動化安裝，提高生產效率，還能有效節省空間，滿足現代網絡設備小型化、集成化的需求。該晶振利用先進的制造工藝，確保了CMOS輸出信號與各類CMOS電路具有良好的兼容性，能夠提供高電平驅動能力，確保信號傳輸的準確性和可靠性。其內部構造精心設計，選用高品質的材料，有效降低了相位噪聲和信號抖動，可精準輸出適用于千兆以太網的穩定頻率，為網絡設備的數據傳輸提供精準的時鐘基準，保障數據在高速網絡中的準確、快速傳輸。更多 +
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,臺灣石英晶振,4墊US系列接縫密封裝置包含一個超微型at切割晶體諧振器，封裝在一個標準的1.6 x 1.2mm陶瓷封裝中。這些緊湊的晶體是理想的表面安裝在密集的人口或小的形狀因子PCB應用。堅固的AT-cut晶體結構微型1.6 x 1.2mm陶瓷包裝，可在膠帶和卷；8mm帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，智能手機，便攜式/手持式電腦，PCMCIA卡，筆記本電腦，藍牙，無線局域網，SIPRF-SIM，，別針驅動器，SD模塊更多 +
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FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES
更多 +FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,臺產石英晶振,緊密的公差和穩定性堅固的結構和優秀的機械抗沖擊非常緊湊的SMD包可在膠帶和卷；12mm膠帶，1000單位FX：無pb和RoHS/綠色兼容F6： RoHS兼容,2墊F6系列玻璃密封和4墊FX系列接縫密封裝置采用了封裝在6.0 x 3.5mm的封裝范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持電子產品.
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050，臺灣Diodes貼片晶振,堅固的AT-cut晶體結構非常緊湊的SMD包可在磁帶和卷軸；16mm磁帶，每卷1000單位FP：無鉛和RoHS /綠色兼容，4墊FP系列接縫密封裝置采用亞切割帶晶體，封裝在7.0 x 5.0mm的范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持式產品。更多 +
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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
更多 +FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，臺灣百利通亞陶晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型2.0 x 1.6mm陶瓷包裝，可在膠帶和卷；8mm帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，4墊FW系列接縫密封裝置包含一個超微型的at切割晶體諧振器，封裝在一個標準的2.0 x 1.6mm陶瓷封裝中。這些緊湊的晶體是理想的表面安裝在密集的人口或小的形狀因子PCB應用。智能手機，便攜式/手持式電腦，PCMCIA卡，筆記本電腦，藍牙無線局域網SIPRF-SIM筆驅動器SD模塊
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
更多 +DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，臺灣百利通亞陶晶振公司，堅固的AT-cut晶體結構微型3.2x2.5毫米陶瓷包裝可在帶和卷；8毫米帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，4墊FL系列接縫密封裝置采用標準的3.2 x 2.5mm內存封裝尺寸。這些協議用于密集的塑料或小型PCB應用中的表面安裝，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便攜式/手持個人電腦，筆記本電腦，硬盤，GPS，藍牙，無線局域網，UWB，無線個域網，數字調諧器。
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，臺產石英晶振,堅固的AT-cut晶體結構微型2.5 x 2.0mm陶瓷包裝可在帶和卷；8毫米帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容,4墊FH系列接縫密封裝置，安裝在標準的2.5 x 2.0mm內存包裝年齡范圍內。這些協議用于密集的塑料或小型PCB應用中的表面安裝。便攜式/手持式電腦,PCMCIA卡,筆記本電腦,藍牙,無線局域網,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盤,GSM，CDMA，GPRS.更多 +
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃，臺灣Diodes晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型5.0 x 3.2mm陶瓷包裝，可卷帶12mm膠帶，1000個單位FY：無鉛和RoHS/綠色兼容F9： RoHS兼容*（*根據#5，指令2002/05/EC附件），2墊F9系列玻璃密封和4墊FY系列接縫密封裝置采用標準的5.0 x 3.2mm封裝封裝。這些協議用于PCB應用中的表面安裝。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES，臺灣Diodes晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型5.0 x 3.2mm陶瓷包裝，可卷帶12mm膠帶，1000個單位FY：無鉛和RoHS/綠色兼容F9： RoHS兼容*（*根據#5，指令2002/05/EC附件），2墊F9系列玻璃密封和4墊FY系列接縫密封裝置采用標準的5.0 x 3.2mm封裝封裝。這些協議用于PCB應用中的表面安裝。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃，臺灣Diodes晶振公司，緊密的公差和穩定性堅固的結構和優秀的機械抗沖擊非常緊湊的SMD包可在膠帶和卷；12mm膠帶，1000單位FX：無pb和RoHS/綠色兼容F6： RoHS兼容。2墊F6系列玻璃密封和4墊FX系列接縫密封裝置采用了封裝在6.0 x 3.5mm的封裝范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器，PCMCIA，個人電腦和手持電子產品更多 +
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Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振
5032晶振在不同環境下的多功能產品中具有高可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求.5032貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號.更多 +
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Diodes晶振,貼片晶振,F9晶振,F90800021晶振
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.更多 +
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Diodes晶振,石英晶振,FW晶振,FWQ晶振,FW1600008晶振
更多 +小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Diodes晶振,貼片晶振,FP晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
- [行業新聞]UC XO 系列用于PCIe網絡和計算應用2025年01月06日 13:52
- UC 系列超低抖動、低功耗晶體振蕩器 （XO） 支持高速網絡和計算應用中的 PCIe® 6.0 時鐘。其高速電流轉向邏輯 （HCSL） 輸出通過 PCIe 1.0 向后兼容 PCIe 5.0，并支持其他利用 HCSL 時鐘的高速接口。該系列具有低于 100fsRMS 的超低抖動，可滿足 PCIe 6.0 的嚴格要求。它們工作在 1.8V 至 3.3V 的電源電壓下，消耗的電流約為標準 HCSL 器件的一半。這些器件采用 2.5mm x 2.0mm 至 7.0mm x 5.0mm 的各種陶瓷接縫密封封裝，環境溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。
- 閱讀（39） 標簽：UC系列晶振|DIODES晶振|百利通亞陶晶振|超低抖動振蕩器
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