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: HC49USM-FB1F18-28.224MHz,ILSI服務器和存儲晶振,SMD石英晶體

HC49USM-FB1F18-28.224MHz,ILSI服務器和存儲晶振,SMD石英晶體，美國進口晶振，ILSI晶振，艾爾西晶振，型號：HC49USM系列，編碼為：HC49USM-FB1F18-28.224MHz，頻率為：28.224MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：0℃至+70℃，小體積晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封裝，兩腳貼片晶振，橢圓形晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高質量，高可靠性等特點。被廣泛應用于：光纖通道晶振，服務器和存儲，車載電子晶振，無線藍牙晶振，系統時鐘晶振，物聯網等應用。
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: Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃

Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶體·JXS32-WA，用于無線應用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的參考晶體為無線應用，為物聯網使用藍牙，ZigBee，NFC和更多的，高頻穩定性和低ESR ，金屬蓋子允許EMI屏蔽。
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: ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃

ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃，石英晶振，美國ECS晶振公司，CSM-3X是一種小型低輪廓電阻焊縫型SMD石英晶體。將CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用空間減少50%。
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: KDS晶體諧振器DSX840GA,1CX40000EE1O數字影音設備

KDS晶體諧振器DSX840GA,1CX40000EE1O數字影音設備，日本進口KDS大真空晶振，DSX840GA是一款小體積晶振，尺寸為8.0x4.5mm石英貼片晶振，1HX12288CD1A兩腳貼片晶振，1CE09843DE1B無源晶振，1ZCJ04000EK1B石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，1ZCJ06144EE1A表面貼裝型水晶振動子，MHz石英晶體，頻率范圍：8MHz至80MHz，尺寸為8045，厚度為1.4mm，小型薄型SMD石英晶體諧振器（DSX840GA）耐熱性好，高精度、高可靠性，適用于數字影音設備，物聯網晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，電腦主板，醫療設備晶振，智能家居，數碼電子等多種應用。
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: NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACS-MT晶振,NRDZTACS-MX晶振

NSK所有生產的陶瓷晶振均經過嚴格寬溫度范圍內和長期老化試驗,確保客戶在使用過程中保持穩定. 該中頻陶瓷諧振器系列由固定,調諧,固態器件組成,該陶瓷振蕩子尺寸小,重量輕,具有卓越的抗振性能.
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: Statek晶振,石英晶體諧振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: Statek晶振,石英晶體,CX3晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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: NDK晶振,貼片晶振,AT-41CD2晶振

49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能
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: NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶體諧振器

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
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: Raltron晶振,石英晶體,HC-49/U-SMD晶振,UM-1-SMD晶振

石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性
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: Jauch晶振,石英晶體諧振器,JXG53P2晶振

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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: IDT晶振,有源晶振,XU-XL晶振

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.
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[行業新聞]AT-CUT SMD石英晶體的特性2019年05月13日 09:27

智能電子產品向著高精密小型化發展,石英晶振晶體與其他電子零件同樣朝著輕薄短小發展.石英產品從1990年年開始朝著SMD的方向演進,1998年開始則朝著小型化方向發展.由于市場也需要輕薄型產品,因此輕薄短小的競爭也就從此白熱化起來.如今石英晶體,SMD晶振尺寸越做越小,技術革新,并且是實現高精密,高頻化.

石英晶振晶體盡管結構簡單,但是石英晶體的特性還是有難以理解的一面.要理解石英晶體,從它的外觀入手應該是最簡單的.石英晶體一般的樣態如表一所示.本文將列舉幾種不同的石英晶體來作一技術性的說明.

表一石英晶體的一般樣態

1、頻率溫度穩定性

經由溫度特性來做角度的切斷.在人工水晶切割之后進行研磨,會造成角度的偏移.特別是在使用研磨速度快的研磨劑時,因研磨而造成的角度偏移會更顯著.使用4次將晶片從厚磨到薄做到高頻化的情況很多,但是因為4次研磨機在研磨時沒有基準面,比使用2路研磨機產生更多的角度偏移.然而若使用2路研磨機,那么會使盤面的負擔增大,因此不能用來作厚度較薄的晶片研磨.若要使用同時具有兩者優點的3WAY研磨,則要依狀況來選定研磨方法.關于特性請參照圖二.溫度特性可以從公式1以理論求得.