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- [行業新聞]村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶體2019年07月20日 09:19
智能產品不斷向著小型,高端發展,使用Wi-Fi等無線通信應用需求®和藍牙®有提高,需要小尺寸高精密石英貼片晶振.各大晶振廠商都在努力研發創造,村田制作所在2017年1月推出了超小尺寸的高精度晶體單元(XRCED系列:1.2x1.0x0.33mm),在當時6月份又推出了新系列,薄型XRCTD系列(1.2x1.0x0.30mm).
村田制作所推出世界上最小的低剖面晶體單元(1.2x1.0x0.30mm),具有高精度性能.該產品的MP從2017年6月開始.村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶體下面由億金電子進口晶振代理商為大家講解.
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