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村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶體
智能產品不斷向著小型,高端發展,使用Wi-Fi等無線通信應用需求®和藍牙®有提高,需要小尺寸高精密石英貼片晶振.各大晶振廠商都在努力研發創造,村田制作所在2017年1月推出了超小尺寸的高精度晶體單元(XRCED系列:1.2x1.0x0.33mm),在當時6月份又推出了新系列,薄型XRCTD系列(1.2x1.0x0.30mm).
村田制作所推出世界上最小的低剖面晶體單元(1.2x1.0x0.30mm),具有高精度性能.該產品的MP從2017年6月開始.村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶體下面由億金電子進口晶振代理商為大家講解.
基于村田制作所優秀的封裝技術和高品質的石英晶體元件,實現了小尺寸和高精度的晶體單元.
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產品類別 |
水晶單位 |
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系列 |
XRCTD晶振 |
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類型 |
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頻率 |
37.4000MHz |
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頻率容差 |
最多+/-20ppm.(總) |
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工作溫度范圍 |
-30℃至85℃ |
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等效串聯電阻(ESR) |
最大60歐姆 |
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驅動電平(DL) |
30μW(最大100μW) |
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負載電容(Cs) |
為6.0pF |
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形狀 |
SMD |
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洗 |
不適用(在使用產品之前和之前,請務必咨詢我們的銷售代表或工程師.) |
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長x寬(大小) |
1.2x1.0mm |
XRCTD37M400FXQ50R0晶振特點：
1.該系列可用于高精度頻率所需的應用.
2.晶體單元尺寸非常小(1210晶振),有助于減小安裝面積.
3.該系列符合RoHS指令,無鉛無害.
村田1210貼片晶振,超小尺寸,厚度超薄,高精度+/-20ppm,常用頻點37.4MHZ,最適用于消費類電子產品,如無線通信,筆記本,Wi-Fi,智能手機,無線藍牙等.未來村田晶振的生產線將進一步擴展,以滿足未來的進一步需求.
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