HOSONIC晶振,壓控晶振,D7SV晶振,5x7壓控振蕩器
頻率:1.75M~200MHZ
尺寸:5.0x7.0mm
壓控晶振(VCXO晶振)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
鴻星晶振有限公司于1979年成立,產品由專業石英晶振,貼片晶振,電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發制造、1991年開始于中國大陸拓展生產基地,至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處.
鴻星晶振已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體,有源晶振,壓控振蕩器系列產品之研發、設計、生產與營銷.
鴻星致力于提供客戶最優異的質量、服務及價值,專注于專業創新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態度與時俱進.
鴻星晶振科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
鴻星晶振科技堅持在發展中保護、在保護中發展,積極探索環境保護新道路,切實解決影響科學發展和損害群眾健康的突出環境問題,全面開創環境保護工作新局面.
HOSONIC晶振,壓控晶振,D7SV晶振,5x7壓控振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.
鴻星晶振型號 |
D7SV晶振 |
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輸出頻率范圍 |
1.75M~200MHZ |
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標準頻率 |
19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz |
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電源電壓范圍 |
+1.68~+3.5V |
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電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz) |
|
待機時電流 |
-更多詳細參數歡迎咨詢億金電子http://www.bzmfr.cn/ |
|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
|
頻率穩定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ |
|
電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
|
頻率控制 |
控制靈敏度 |
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
頻率控制極性 |
正極性 |
在使用鴻星晶振時應注意以下事項:
安裝
①SMD有源晶體振蕩器
請確保不要超過相應的回流條件元件規格,如峰值溫度,最大持續時間,數量等暴露,溫度變化率與時間的關系等.
手工焊接可在最高350℃的溫度下進行.持續3秒最大.不允許焊接在金屬封裝表面或焊接的封裝邊緣上.請避免電路板的極端變形.變形可能導致分離PCB接觸墊,SMD晶振,有源晶體振蕩器端子的分離或焊接接頭的裂縫.HOSONIC晶振,壓控晶振,D7SV晶振,5x7壓控振蕩器
特別是在已經將組件與組件分開時要求完全注意安裝.應避免板的任何變形或彎曲.如果使用自動安裝系統,請選擇輕微沖擊的設備產生,并在使用前檢查電擊的強度.
②DIP插件晶體
請勿在進口有源晶振,振蕩器端子上施加過多的焊接熱量或焊接時間.請參考推薦的波峰焊接條件
手工焊接可在最高350℃的溫度下進行.持續3秒最大.不允許焊接金屬封裝表面(例如用于機械固定).切勿施加過大的力來切割或彎曲引線.這樣做可能會破壞玻璃絕緣層或樹脂密封并導致泄漏,從而降低振蕩器的性能.
當彎曲晶體振蕩器引線用于SMD安裝時,請不要直接彎曲插件晶體的引腳封裝,可能會導致玻璃絕緣體的裂縫包.我們建議使用合適的彎曲工具來保持安全距離組件體和彎曲點.
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