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泰藝晶振,石英晶振,XS晶振,XSCEECNANF-8.000000晶振

頻率：8M~54MHZ

尺寸：5.0X3.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

TY-1 臺灣泰藝電子成立于民國89年3月,前身為泰電電業股份有限公司電子部（民國65年設立）,是一家專業晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率控制元件制造商.主要產品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控石英振蕩器』、『溫度補償石英振蕩器』,并且是臺灣唯一擁有生產『恒溫控制石英振蕩器』技術的制造商,完整的產品線提供一次性購足的服務.

泰藝電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設有生產據點,營業與銷售據點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業.泰藝電子多年來致力于研發創新,部分核心技術是臺灣業界的領先者,近年來陸續取得石英相關制造技術專利；未來將持續加強開發,以成為全球石英晶振頻控元件領導者之目標邁進.

泰藝石英晶振公司自公司成立以來,秉持對環境保護承諾之宣言：『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應遵從以下政策：以下政策：

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器自設計階段至成品完成后之服務即應考察該產品對環境產生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程；對污染之防治應從根源解決問題,以《不產生、不使用》為最高指導原則.

2.若無法避免需產生或使用時,應管制單位產生量及使用量,做持續性之追蹤管制、改進并制定預防方案或是降低污染量,水電等消耗性（能）資源使用,應從系統研究改善使用效率,以達成節約能源之目標.

3.泰藝晶振公司所有活動皆遵循環保法規及承諾,作好綠色設計與生產以及污染預防,減少使用危害環境的原物料,積極節約材料資源,降低對整體環境沖擊的影響,實施相關預防矯正、持續改善作業,落實與維護環境保護,響應全球環保運動.

4.藉由環境稽核確認環境改善績效,使公司所有活動過程均能達成環境目標及標的,并期望透過全體員工共同努力,貢獻愛護地球的一份心力.

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泰藝晶振,石英晶振,XS晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性. yijin-2

泰藝晶振規格	單位	XS晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8MHZ~54MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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在使用泰藝晶振時應注意以下事項:

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.泰藝晶振,石英晶振,XS晶振,XSCEECNANF-8.000000晶振

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理晶振的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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XS晶振 2腳貼片晶振耐高溫5032晶振 XSCEECNANF-8.000000晶振

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