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熱門關鍵詞 : 石英晶振貼片晶振溫補晶振 32.768k NDK晶振聲表面濾波器愛普生晶振 TXC晶振 KDS晶振京瓷晶振鴻星晶振

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: CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃

CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃,美國進口CTS有源晶振,CTS375型車是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO車型。M375采用最新的IC技術，再加上高頻基晶體，具有優異的穩定性和低抖動/相位噪聲性能。陶瓷表面安裝封裝，超低相位抖動性能，高頻基本晶體設計，頻率范圍100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，輸出使標準，磁帶和卷軸包裝，EIA-418。小區無線網，無線通信，寬帶接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太網/GbE/SyncE，數字視頻，測試和測量.
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: 357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz

357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz,美國CTS晶振公司,進口貼片晶振,標準7x5mm表面安裝足跡HCMOS/TTL兼容輸出頻率范圍1.5-77.76MHz頻率穩定，±50 ppm標準（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作溫度-40°C+85°C輸出使標準低相抖動，非相帶和卷軸包裝RoHS/綠色兼容.357型是一個陶瓷封裝的電壓控制振蕩器，提供減小的尺寸和增強的穩定性。較小的尺寸意味著它非常適合任何應用程序。增強的穩定性意味著它是當今需要嚴格的頻率控制的通信應用程序的完美選擇。
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: CTS-345LB5C1000T-100MHz-LVPECL-3.3V-25PPM-5032

CTS-345LB5C1000T-100MHz-LVPECL-3.3V-25PPM-5032,CTS差分晶振,陶瓷表面安裝包，超低相抖動性能，高頻基本晶體設計，頻率范圍100-250MHz，+3.3V操作，輸出使標準，磁帶和卷軸包裝，EIA-418應用，小細胞，無線通信，寬帶訪問，超聲波/SDH/DWDM，基站，以太網/GbE/SyncE，數字視頻，測試和測量,CTS345型車是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO車型。M345采用最新的IC技術，再加上高頻基晶，具有優異的穩定性和低抖動/相位噪聲性能。
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: 315LB5C1555T-CTS-155.52M-3.3V-VCXO-5032

315LB5C1555T-CTS-155.52M-3.3V-VCXO-5032,CTS壓控晶振,陶瓷表面安裝封裝，超低相位抖動性能,高頻基本晶體設計,頻率范圍100-170MHz*+3.3V操作,輸出使標準?磁帶和卷軸包裝，EIA-418.小區無線網，無線通信，寬帶接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太網/GbE/SyncE，數字視頻，測試和測量。CTS315型車是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO車型。M315采用最新的IC技術，再加上高頻基晶，具有優異的穩定性和低抖動/相位噪聲性能。
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: Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF|32.768KHz|12.5PF|3215

我司主要代理日本進口石英晶體諧振器,愛普生晶振,KDS晶體,西鐵城晶振,精工晶體,日本進口的32.768KHz系列晶振產品多元化,外觀尺寸有多項選擇,并且支持無源以及有源晶振應用,有一個很棒的是幾個知名晶振品牌之間產品可以交替替換,比如愛普生的FC-135,西鐵城的CM315D,精工的SC-32S,KDS的DST310S這四款的32.768K外觀尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,產品頻率,精度,負載都可以達到相同,所以消費者在使用方面得到很到的保障,這幾款產品本身使用無鉛化,卷帶SMD包裝,產品一般應用在智能手機,控制模組,GPS導航模塊,小型藍牙對接產品等設備.
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: 377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050

377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050，美國CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安裝封裝，超低相位抖動性能，高頻基本晶體設計，頻率范圍100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，輸出使標準，磁帶和卷軸包裝，EIA-418，小區，無線通信，寬帶接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太網/GbE/SyncE，數字視頻，測試和測量，CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技術，再加上高頻基晶，具有優異的穩定性和低抖動/相位噪聲性能。
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: 357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD

357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD,美國CTS晶振公司,進口貼片晶振,標準7x5mm表面安裝足跡HCMOS/TTL兼容輸出頻率范圍1.5-77.76MHz頻率穩定，±50 ppm標準（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作溫度-40°C+85°C輸出使標準低相抖動，非相帶和卷軸包裝RoHS/綠色兼容.357型是一個陶瓷封裝的電壓控制振蕩器，提供減小的尺寸和增強的穩定性。較小的尺寸意味著它非常適合任何應用程序。增強的穩定性意味著它是當今需要嚴格的頻率控制的通信應用程序的完美選擇。
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: KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪聲晶振,1XSF022579EH1攝像頭模塊晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: KDS有源晶振,DSA321SCM壓控溫補晶體振蕩器,1XTV36864HBA低電壓晶振

3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,VC-TCXO壓控溫補晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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: S3-32.768KHz時鐘晶振,安基晶體,S33310-32.768K-X-15-R晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: S3時鐘振蕩器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 安基高品質晶體,S2A-LVDS差分振蕩器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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: S2石英振蕩器,臺灣安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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: S1-32.768KHz時鐘振蕩器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: AKER晶振,S1時鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 瑞斯克晶振,CVT32溫補晶體振蕩器,CVT32-24.000MHZ晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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: Crystek晶振,CCPD-034進口有源晶振,CCPD-034X-50‐200.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: Crystek歐美晶振,CCPD-024網絡設備晶振,CCPD-024X-25‐180.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: Crystek美國晶振,CCPD-023石英晶體振蕩器,CCPD-023X-25-150.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 瑞斯克晶振,CCLD-034高質量振蕩器,CCLD-034X-50‐170.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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