Murata旗下可應用于醫療設備的Crystal總覽

因為疫情的原因,讓人類社會看到了醫療系統的脆弱,醫療設備不夠先進不夠用等一些列問題,像美國這種醫療物資僅靠進口的國家,醫療系統會更加的脆弱,所以相關人士曾斷言,疫情過后醫療電子領域將會有一個膨脹期,同時也會加大對相關晶振產品的需求,那么村田晶振旗下可應用于醫療設備的產品有哪些呢?下面總體進行概括一下.

  早在2009年村田就已經開始為消費市場和汽車市場提供微型且高度可靠的石英貼片晶振了,并且取得優異成績.隨著智能科技市場,如智能手機,小型通訊設備,可穿戴智能設備的發展,對于村田石英貼片晶振的使用需求日益漸長,村田不斷研發制造更多封裝類型的晶體單元.

  村田XRCPB30M000F0Z00R0工業級晶體獨特的封裝結構.村田制作所的晶體振子采用與典型晶體振子不同的封裝結構.常規石英晶體單元使用具有空腔結構的陶瓷基板,而村田公司的晶體單元使用將金屬蓋與平面陶瓷基板相結合的結構,該平面陶瓷基板具有陶瓷諧振器.與傳統的晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋使我們能夠降低材料成本,實現穩定的供應并提高產量.

  村田CSTCG27M0V53-R0陶瓷貼片晶振的結構特點.村田制作所的包裝技術專業知識使帶有內置負載電容器的“CERALOCK”陶瓷諧振器的開發成為可能.由于體積小且無需外部負載電容器,因此可以實現高密度安裝.

  CSTCG27M0V53-R0陶瓷貼片晶振特點：1.振蕩電路不需要外部負載電容器.2.該系列可在很寬的頻率范圍內使用.3.諧振器非常小,外形小巧.4.振蕩電路無需調整.

  村田制作所株式會社是世界領先的射頻模塊和濾波器供應商,而共振公司(Resonant)是該領域的領導者.面向手機和無線設備設計和交付射頻(RF)前端的方式,共同宣布它們已經簽訂了一項多年商業協議,該協議使村田晶振集團擁有使用Resonant的XBAR專門開發的多種設計的權利技術.簽署商業協議后,村田制作所還完成了對Resonant的700萬美元戰略投資,作為先前披露的私募融資的一部分.

  村田制作所模塊業務部射頻器件事業部高級副總裁Ken Tonegawa表示:“XBAR技術有望實現比其他濾波器技術更高的頻率和更高的性能,尤其是對于新的5G濾波器要求.”“我們希望通過利用村田制作所的制程技術和制造能力,與Resonant合作,盡快創造出滿足客戶需求的產品.”

   晶振是智能電子產品不可缺少的一種,衣食住行無處不在.為了更好的服務更多領域用戶,支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時鐘的設備,村田研發生產了相比傳統石英晶體更輕薄更穩定的石英貼片晶振.村田制作所的水晶單元采用突破性的獨特包裝技術,在現有產品中無與倫比,提供卓越的品質,生產規模和性價比.

   村田石英晶體滿足消費級,工業級,以及車規級產品需求,耐溫度極高.廣泛的頻率任意客戶挑選.從1210~7050貼片晶振封裝,均可采用自動貼片機焊接,滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.以下是用于可穿戴設備中的村田晶振以及村田陶瓷諧振器,村田壓電發生器,歡迎廣大用戶收藏選用.

什么是村田制作所的”IC匹配服務”?

當將IC和定時裝置彼此組合使用時,必須根據所使用的IC和適當的頻率精度選擇合適的石英貼片晶振和電路常數,并基于這些值構建振蕩器電路.如果選擇的晶振定時裝置不合適,則可能會停止振蕩或異常振蕩,從而阻止設備正常運行.

村田提供石英晶體IC匹配服務信息,讓客戶安心,為用戶提供最佳電路常數,防止異常振蕩.提供合適的muRata晶振和規格,為客戶減少設計選型的時間.

為了幫助客戶實現高效性能,Murata村田晶振公司借用了客戶的安裝板,并根據其對IC匹配的評估提供了最佳推薦電路.

利用自己的評估數據的設計工具

各種IC的評估數據在因特網上公開作為設計工具.匹配服務被用于各種領域的客戶,例如汽車工業,用于電路設計.它可以在開發和設計的初始階段用作參考.

村田提供石英晶體IC匹配服務信息.無需準備電路板,注冊或下載任何數據.只需輸入IC制造商的名稱和IC產品的部件號即可幫助選型品牌,結果立即顯示.基于通過實際進行評估獲得的值來公開結果.

  汽車系統所用到的晶振型號是比較多的,包括陶瓷晶振,溫補晶振,SMD晶體等多種類型,分布于汽車的各個系統中.村田陶瓷諧振器被用于廣泛的汽車應用中,基于村田制作所多年來豐富的專業設計和制造技術.

  為什么客戶選擇村田制作所的CERALOCK陶瓷諧振器,以下表格介紹了村田晶振的優勢之選.村田陶瓷諧振器提供-40℃~85℃工業級,-40℃~125℃汽車級范圍,符合汽車應用要求,具有抗振性強,耐惡劣環境等特點.以下是用于汽車應用的村田陶瓷諧振器CERALOCK®系列的型號.

村田制作所是有名的頻率元件,電子元件生產制造商,擁有先進的生產技術,不管是貼片晶振,陶瓷晶振,還是石英晶體,都在業內取得了重大成績.村田晶振不止注重產品質量,并且所生產的產品均符合歐盟ROHS環保要求.

在1996年,村田制定了“環境危害物質自愿管理計劃”,制定了村田自己的自愿監管標準.從那時起,村田制作所一直努力減少并最終消除我們產品中含有的對環境有害的物質,領先于其他制造商.村田晶振集團的自愿性監管計劃還涵蓋了RoHS指令中指定的六種物質.村田制作所已采取措施,在宣布和執行前RoHS(2002/95/EC)之前,從早期階段逐步淘汰RoHS指定物質.

村田制作所提供高性能表面聲波(SAW)射頻(RF)組件,包括濾波器,雙工器,諧振器和頻率控制器件,為RF工程師提供了來自全球一家制造商的各種基于SAW聲表面濾波器的射頻元件選擇.Murata SAW技術在尺寸,性能,成本和上市時間方面處于行業領先地位.

村田擁有最廣泛的SAW產品組合之一,頻率范圍可供40MHz至2.7GHz,適用于蜂窩頻段,ISM頻段,GPS和GNSS頻段以及其他頻段.村田晶振集團先進的生產設施使其能夠為大批量和高性能市場提供SAW組件.

村田株式會社擁有先進的生產技術,高端儀器設備,是業內有名的電子元件制造商.億金電子憑借自身的努力獲得村田晶振代理權限,不僅提供村田陶瓷晶振,村田石英晶體,同時代理村田濾波器,產品具有高精度,低功耗,高穩定性能.下面是有關村田智能手機音頻電路噪聲濾波器的介紹.

智能手機配備無線通信功能,如2G/3G/LTE無線局域網和藍牙.雖然智能手機在不斷升級,越來越多功能,但是更多的無線通信功能需要設計人員花費更多的時間精力去處理電路的問題,以及因噪聲干擾問題導致的接收器靈敏度下降等.

智能手機通常通過FPC(柔性印刷電路)從主板連接到揚聲器.此外,該FPC充當發射噪聲并在許多情況下引起問題的天線.在這里,我們想描述智能手機音頻電路中使用的噪聲濾波器的性能以及有關其使用的一些預防措施.

什么是可變電容（VAC）?可變電容器具有可通過向其電極施加電壓而改變的電容值.億金電子針對muRata Crystal的可變電容器介紹,歡迎廣大用戶閱讀了解.VAC是無源元件,其電容值可根據控制電壓而變化.它們可以考慮用于頻率調整等應用.

muRata Crystal的可變電容器特點：

1.         與小型SMD晶振相同,具有緊湊,纖薄的包裝

2.         電容可變范圍50％

3.         通過施加電壓可以精細地調節電容.

村田制作所提供適用于近場通信（NFC）的HF波段（13.56 MHz）的產品.為什么要使用可變電容（VAC）？億金電子村田晶振代理商告訴大家使用muRata Crystal的可變電容器進行NFC的優點.

1.         可變電容吸收天線L值方差,以便更容易調整f0！

2.         在認證測試期間更容易調試.       

3.         在構建案例時更容易調整方差.

使用村田晶振集團的可變電容器（VAC）的優點,通過施加適當的電壓來解決頻率偏差.用于天線匹配電路以調整諧振頻率.可變電容器主要用于智能手機,mPOS終端,NFC門禁讀卡器,NFC自動售貨機等.億金電子muRata Crystal代理商,不僅提供有關村田陶瓷諧振器,石英晶體的資料信息,同時也會為廣大用推送有關村田其他元器件的相關信息,給予客戶最大支持,歡迎關注億金官網以便隨時查閱最新動態.

村田制作所建立了從原材料到成品的綜合生產體系,不斷開發和積累基礎技術基礎,如材料技術,前端工藝技術,產品設計技術,后端工藝技術和分析技術.村田晶振集團還致力于通過與外部合作伙伴積極合作以及開發預測未來的核心技術和產品來創造新的市場和創新.以下所介紹到的是muRata的材料技術以及前端工藝技術介紹.

材料技術

“新的電子設備從新的電子元件開始; 新的電子元件從新材料開始......“基于這個概念,村田制作所創造了具有突出特性的功能陶瓷材料.我們通過開發新材料不斷進一步推進我們的技術,使我們的陶瓷諧振器,陶瓷元件具有更好的特性.

村田晶振公司成立于1973年,發展至今已是國際有名的頻率元件制造商,所制造的陶瓷晶體,陶瓷諧振器,石英晶振成為諸多工廠企業指定品牌.下面為億金電子給大家介紹的村田石英晶體諧振器應用以及包裝,包括消費級和工業用晶體,歡迎廣大用戶收藏選用.

消費用與工業用晶體諧振器實現小包裝及高度精確的頻率,其使用了村田成熟的包裝技術及高規格的晶體元件.具有3225,2520,2016,1612等封裝,包括MCR1210晶振,MCR1612晶振,HCR2016晶振,HCR2520晶振,TSS-3225J晶振等型號.村田石英晶振諧振器具有以下特點

村田石英晶體諧振器特征

1.村田石英晶振可使用在需要高精度的應用中.尤其是通信時鐘的最隹選擇,如全球定位系統、Wi-Fi、藍牙、低功耗藍牙、SATA和USB3.0等.

2.村田晶體諧振器產品體積極為小巧,可減少安裝空間.

3.村田石英貼片晶振均符合RoHS指令,不含鉛.

村田石英晶體諧振器應用

1.全球定位系統時鐘控制芯片：智能手機、可穿戴設備、模塊等.2.Wi-Fi、藍牙和ACPU時鐘控制芯

片：智能手機、可穿戴設備、模塊等.

3.低功耗藍牙時鐘控制芯片：可穿戴、健身和醫療保健設備、模塊等.

4.含SATA接口的存儲設備：HDD、SSD、光存儲裝置等.

5.USB（超高速和高速）時鐘控制芯片：手機、數碼攝像機、數碼相機、便攜音頻設備、計算機外部設備等.

6.個人電腦、試聽設備的時鐘控制芯片.

7.音頻設備和樂器等.

8.PLC、逆變器、伺服機、伺服電機等時鐘控制芯片.

9.液晶顯示屏、可編程顯示及視聽設備時鐘控制芯片.

10.替換其他晶體諧振器或石英晶體振蕩器的其他應用.

  村田是日本有名的電子元件制造商,所生產的陶瓷晶振在世界上數一數二,多年來一直不斷研發創新更多高質量的產品.早在多年前利用自身豐富的專業知識,獨特的封裝技術研發制造了一系列石英晶振,包括小型SMD晶振,晶體振蕩器等,具有小體積,高精度,低功耗等特點.

  精密TCXO晶振（溫度補償晶體振蕩器）是一種自身帶有溫度補償功能的帶電壓晶振,TCXO晶振與網絡基礎設施的OCXO晶振相比,可實現相同的頻率精度.

  為了實現與4G和5G的高精度同步,村田晶振正在開發頻率穩定性為Stratum3級或更高級別的晶振產品.不僅具有溫度補償功能,并且具有電壓控制功能.除了可選的Vc功能外,還可以從限幅正弦或CMOS中選擇輸出波形.

  村田精密TCXO溫補晶體振蕩器產品規格

系列	尺寸（mm）*	頻率	溫度變化	工作溫度范圍
Cliping Sine  具有Vc功能	5.0×3.2×1.5	10到50MHz	±0.2ppm的	-40°C至85°C
Cliping Sine  沒有Vc功能	5.0×3.2×1.5	10到50MHz	±0.2ppm的	-40°C至85°C
CMOS  具有Vc功能	5.0×3.2×1.5	10到50MHz	±0.28ppm	-40°C至85°C
CMOS  無Vc功能	5.0×3.2×1.5	10到50MHz	±0.28ppm	-40°C至85°C

  村田精密TCXO溫補晶體振蕩器的優勢

  5G需要更精確的定時裝置,但是在OCXO晶振中存在高成本,尺寸和功耗等問題.因此,村田制作所將繼續提高TCXO晶振的準確性,以創造不再需要OCXO的環境.村田制作所的精密TCXO晶體振蕩器具有與OCXO晶體振蕩器同樣具備高溫度特性,在-40ºC至85ºC的溫度范圍內,精度為+/-200ppb.該產品可確保G.8262在EEC（以太網設備時鐘）中所需的保持和自由運行的準確性.

  村田TCXO晶振滿足市場需求提供提供頻率10M~50MHZ范圍,具有低電源電壓,低抖動等特點.村田精密TCXO溫補晶體振蕩器應用：基站（SmallCell/eNodeB/gnodeB）,交換機/路由器（IEEE1588/PTP/SyncE）,無線設備/無線電設備等.

  為了承受更惡劣的環境,村田晶振公司現在正在開發具有更寬溫度范圍的石英貼片晶振產品.除小型電池外,該產品還適用于使用IEEE1588/PTP或同步以太網的高精度同步系統.

     村田制作所用于汽車應用的晶體單元（XRCHA晶振系列，XRCGB晶振系列，XRCGE晶振系列）采用了世界上第一種獨特的封裝技術，這是現有石英貼片晶振所不具備的。這種包裝技術可提供卓越的質量，批量生產力和性價比。

規格

 結構體

小巧，高可靠性的包裝		永遠不要忽視阻礙振蕩的粒子		引入適用于AOI的端接設計
2.5x2.0mm/2016mm貼片晶振尺寸允許ECU縮小尺寸。與3.2x2.5mm尺寸相比，這些封裝尺寸允許最大60％的縮小尺寸。 該包裝具有機械和耐候性能，以及出色的抗沖擊和抗跌落沖擊性能。		村田制作所的原始粒子篩選技術可確保在生產過程中篩選出有缺陷的產品，這些產品會導致石英晶體特性惡化。（專利技術No.4998620）		村田制作所采用角部電極終端，可提高焊料圓角的可視性，同時保持緊湊。 * AOI：自動光學檢測（板目視檢查）

用于汽車應用的村田石英晶振型號列表

 *2）此村田晶振系列僅適用于信息娛樂。
*3）也可提供600μm的高驅動等級。
*XRCGB_F_C系列，XRCGE_F_A系列也可提供。
*約CERALOCK信息®汽車應用

   說到村田生產的電子元件想必很多人會想到的都是村田貼片電容,村田陶瓷晶振.其實近幾年村田也開始了石英晶振的研發制造,并且獲得廣大用戶所認可,取得可觀成績.下面億金電子給大家介紹下村田制作所水晶單元的起源,以及村田石英晶振的優點和各種應用.

   村田制作所的水晶單元采用突破性且獨特的包裝技術,在現有產品中無與倫比,提供卓越的品質,生產規模和性價比.

   村田制造所水晶單元的優點

   村田制作所水晶單元的起源

   村田制作所已提供陶瓷諧振器（CERALOCK ®）市場的四十多年里,作為微型計算機和其他設備的參考時鐘使用.為了支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時鐘的設備,使用我們獨特的技術,Murata和Tokyo Denpa共同開發了微型且高度可靠的石英晶振,貼片晶體單元.自2009年起,我們開始為消費者市場供應產品,自2013年起開始為汽車市場供應產品.

   市場業績-村田制作所的水晶單元在各種應用中都很活躍由于對速度和容量的需求增加,與東京Denpa聯合開發的產品已被更多產品所采用,因為HDD/SSD/USB和其他存儲設備開始使用小型晶體單元.后來,村田制作所的水晶單元開始被用于NFC,智能手機具有個人認證/電子貨幣支付功能.

   由于AV/PC/汽車設備和Wi-Fi通信設備對小型設備的需求不斷增長,以及配備BT/BLE通信功能的可穿戴設備和智能手機外圍設備的市場增長,小型貼片晶振,石英晶體設備的采用仍在增加連接到智能手機.

   客戶選擇村田制作所的水晶單元的原因-由陶瓷諧振器培育的高可靠性/低成本封裝的采用（CERALOCK ®）

   村田制作石英貼片晶振使用的封裝結構與典型的水晶單元不同.雖然常規晶振晶體單元使用具有腔體結構的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振單元使用的結構將金屬帽與平面陶瓷基板結合在一起,該陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷諧振器.與傳統的石英晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋可以降低材料成本,實現穩定的供應,并提高產量.

   村田制作所為客戶提供價值-村田晶振擁有先進的生產技術,從水晶石生產,設計,制造到我們自己的原始設備到全球銷售網絡的集成系統.至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.

   全球銷售系統

   村田石英晶振產品型號列表

系列	類型	尺寸（mm）	頻率	筆記
XRCTD  XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30  1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費設備的小型無線通信設備
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35  1.6×1.2×0.33	24至48MHz
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消費者設備的無線通信設備的樹脂密封包裝
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽車以太網/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽車MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車以太網/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽車舒適/安全信息娛樂
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車僅用于信息娛樂

   隨著石英晶振在智能產品中的使用率不斷上漲,村田在近兩年也加入了研發生產石英晶體的隊伍,并且取得較好的成果.村田以獨特的技術生產石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器用于產品中在實現了超薄,超小封裝尺寸的同時依舊能夠保持精度穩定起振快.以下是億金電子所提供的村田有源晶振無源晶振代碼,歡迎廣大用戶收藏選用.

   XRCGB30M000F3M00R0進口晶振XRCGB32M000FAN00R0貼片晶振XRCGB50M000F0L00R0村田晶體諧振器XRCGB24M000F0L00R0村田SMD晶振XRCHJ16M000F1QB1P0貼片晶振XRCGB27M000F0Z00R0貼片晶振XTCHH21M250TJEA0P0村田石英晶振XNCJH38M400TJEA3P0村田石英晶振XNCJH10M000TJEA8P0村田石英晶體振蕩器XNCJH52M000TJEA0P0村田石英晶體振蕩器XNCJH15M300TJEA0P0有源晶振XNCHH52M000TJEA1P0村田石英晶振XRCGB26M000F1H00R0貼片晶振XRCGB24M000F3G00R0村田石英晶振XRCLK10M000F1QA8J1村田晶振XRCJH40M000F1QB2P0村田貼片晶振XRCHJ52M000F1QA0P0小體積SMD晶振XRCJK13M000F1QA3P0貼片晶振XRCJH16M000F1QB5P0村田貼片晶振XRCMD32M000FXP50R0石英晶體XRCGB26M000F3M01R0村田晶體諧振器XRCGB27M000FAN00R0村田貼片晶振XRCLH52M000F1QA1P0石英晶振XRCJH36M000F1QA1P0小體積石英貼片晶振XRCLH14M745F1QA0P0進口晶振XRCHA16M000F0Z01R0村田SMD晶振XTCJH52M000TJEA5P0村田貼片晶振XRCLH14M745F1QA0P0村田石英晶振XRCJH16M000F1QB5P0石英晶振XRCHH40M000F1QB3P0石英晶振XRCGB24M000F2P01R0小體積SMD晶振XRCLK14M745F1QB6P0石英晶振CSTLS24M0X51Z-A0村田晶振CSTCE11M6G55Z-R0陶瓷晶體CSTLS6M75G53-B0壓電陶瓷晶體CSTLS25M0X51-A0諧振器CSTCR7M37G55B-R0壓電陶瓷晶體CSTCR4M00G53W-R0陶瓷晶振CSTCW33M0X51-R0村田晶振CSTCV24M0X53Q-R0陶瓷諧振器CSTCW27M0X51R-R0壓電陶瓷晶體CSTCE19M6V51-R0進口陶瓷晶振CSTLS6M60G56-A0陶瓷晶振XRCJK26M000F1QC3P0小體積貼片晶振XNCHH10M000TJEA2P0村田貼片晶振XTCLH19M200TJEC4P0有源晶振XTCJH16M800TJEB0P0村田石英晶振XTCHH20M950TJEA0P0村田晶振XNCJH28M800TJEA1P0村田晶振CSTLS3M84G53-A0陶瓷諧振器CSTLS16M0X53-B0村田陶瓷晶振CSTCR7M37G55-R0陶瓷晶振CSTCR4M00G53U-R0諧振器CSTCE12M0G15C99-R0村田陶瓷晶振CSTLS8M38G53Z-B0進口陶瓷晶振XNCHH15M300TJEA0P0村田晶振XTCLH19M200TJJC3P0日本貼片晶振XTCJH19M200TJEB6P0村田石英晶體振蕩器XTCLH26M000TJEA7P0村田石英晶振XTCHH10M000TJEA3P0有源晶振XRCGB27M120F3G00R0晶振XRCGB27M120F3M00R0日本進口晶振XRCGB30M000F3M01R0村田石英晶振XRCGB32M000FAP11R0進口晶振XRCGB50M000F4M00R0石英晶體XTCLH40M000TJEB0P0貼片晶振XNCHH38M400TJEB3P0日本村田晶振XRCLH10M000F1QA4P0日本村田晶振XRCLK21M250F1QA8J1村田石英晶振XNCHH16M800TJEA3P0村田石英晶體振蕩器XTCLH21M250TJEA0P0村田貼片晶振XTCJH28M800TJEA0P0貼片晶振XTCHH28M800TJEA0P0有源晶振XRCLH14M745F1QA0J1貼片晶振XRCHA16M000F0L01R0村田晶振XRCJK24M576F1QA0P0日本村田貼片晶振

32.768K晶振被用作驅動手表和IC的參考時鐘信號,因為它很容易獲得高精度的一秒信號將此頻率用于數字電子電路.村田制作所開發出基于內部研究的世界上超小的32.768kHz,MEMS諧振器.MEMS指微機電系統,這些系統具有使用半導體制造工藝技術形成的3D微結構.諧振器等定時裝置是無源元件,用于在IC工作時產生參考時鐘信號.高質量諧振器可產生高精度和高穩定性信號,這對于穩定的IC操作至關重要.村田晶振開發出世界超小的32.768kHz MEMS諧振器將制造為減少物聯網設備,可穿戴設備和醫療保健設備的尺寸和功耗做出了重大貢獻.

物聯網,可穿戴和醫療保健相關的應用,其中小尺寸,長操作時間和更長的電池壽命是必不可少的,這增加了對降低功耗的緊湊型電子組件的需求.32.768K諧振器廣泛用于功耗敏感的應用中,以保持準確的時間,同時允許耗電的資源進入深度睡眠模式,從而節省系統級功率并延長整體電池壽命.

新的MEMS諧振器比競爭解決方案小50％以上,同時具有低ESR(ESR指等效串聯電阻.較小的ESR表示更容易生成穩定的時鐘信號),出色的頻率精度和低功耗.這是由于使用了MEMS,這是一種由Murata Electronics Oy（前身為VTI Technologies）開發的技術,該技術具有獨特創新的MEMS記錄,可用于汽車行業的各種應用.新型諧振器的批量生產計劃于2018年12月開始作為WMRAG系列.

在通過MEMS技術實現小型化的同時,新型MEMS諧振器的頻率溫度特性低于160ppm（工作溫度-30至85℃）,初始頻率精度（25℃）與a/a相當或更好.