艾博康晶振代碼簡采用型號作為開頭,緊隨其后的是晶振的頻點,接著是字母所隱藏的其他參數信息,比如晶振的電壓1.8V~5V.晶振的溫度范圍,包括工業級-40℃~+85℃,汽車級-40℃~+125℃,軍工級-40℃~+150℃寬溫度,多種參數為顧客多方面提供選擇.

  歐美進口晶振品牌的代碼其實還是比較好認的,大多品牌都是像Abracon這樣采用型號開頭,再是頻率,很直觀的讓客戶能夠了解到是什么晶振.比如CTS晶振品牌代碼：CB3LV-3C-60M0000晶振、CB3LV-3C-40M0000有源晶振、CB1V8-3I-30M0000晶振.?？怂蛊放拼a：FOX914B-20.000溫補晶振、F316R-50.000振蕩器、F316R-48.000晶體振蕩器.

  近日,第19號臺風海貝思在日本中部登陸,造成大面積破壞,引發多條河川潰堤、河水泛濫,造成多家日本企業廠房淹水停工.受臺風影響多家日本電子元件工廠停工,ST2012SB32768C0HPWBB晶振是否受牽連.

  國際電子商情獲悉,受到第19號臺風海貝思影響,多家日本半導體企業因廠房被淹,紛紛停工……其中位于福島縣郡山市的郡山中央工業園區因鄰近的阿武隈川泛濫、造成園區內大范圍淹水,也讓松下等在該園區內設有生產據點的日本企業紛紛停工.據了解,郡山中央工業園約有150家企業進駐.

大家都知道32.768K晶振,因為不管哪種時鐘設備都一定會用到32.768K時鐘晶體.最開始插件式32.768K音叉晶體使用最為廣泛,而隨著市場發展,力求小型,便捷式,因此加大了對于SMD表貼式晶振的應用.32.768K晶振也從插件到現在越來越多貼片封裝,比如我們最為熟悉的3215晶振封裝,7015晶振封裝,2012貼片晶振封裝.

  盡管32.768K貼片晶振用量越來越多,然而市場要求也在不斷提高,因此對于32.768K提出更高穩定性能的使用需求,各大晶振品牌也研發制造了更多類型的32.768K晶體振蕩器產品.下列表格中所介紹到的就是日蝕EB13K2F2H-32.768K有源晶振應用參數解析.

  Crystek公司作為射頻微波和頻率控制行業的高技術領導者,擁有業界領先的生產技術,先進的高端儀器設備,成立于1958年,總部位于佛羅里達州邁爾斯堡.擁有大面積的廠房,萬級無塵車間,專為研發制造石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器產品.

  歐美品牌大多生產高頻率有源晶振,像OCXO恒溫晶體振蕩器,TCXO溫補晶振,VCXO壓控晶體振蕩器,多輸出差分晶振等.而且這些振蕩器頻率范圍也比較高,從80MHZ~1200MHZ任意頻點選擇,滿足高端設備,航天航空,軍事領域的高要求應用.

美國CTS公司宣布發五種新型石英晶體型號412W,416W,402W,425W,403W,其特定的增強設計參數針對當今物聯網[IoT]應用中使用的無線協議.

  新型CTS晶振系列提供了新芯片組振蕩器設計所需的高級電路元件,以較低的電池功率和增益裕度工作,以有效發揮性能.CTS IoT晶體具有低ESR（等效串聯電阻）和低電鍍電容的設計,可確保在寬溫度范圍內快速啟動,并針對長期可靠性和性能進行了優化.

  小型化的發展使得插件晶振用的越來越少,為什么這么說,因為貼片晶振的尺寸更小,占用空間少,使用更加方便,有些體積大的插件晶體早已被淘汰掉了,而曾經熱門的貼片晶振8045封裝,7050貼片晶振封裝到如今也被更小型的3225貼片晶振,2520貼片晶振,所取代位置,智能產品始終在向著小型,超薄型發展.未來2016貼片晶振,1612貼片晶振這種超小尺寸也會成為各類小型智能產品的首選.

  智能產品中必不可少的電子元件之一就是晶振了,億金電子就是一家專業生產銷售石英晶體,貼片晶振,有源晶振的廠家,擁有先進的生產設備,獨特的管理方式,優秀的團隊,成為業內有名的晶振供貨商.多年來億金在技術上追求精益求精,服務上追求全心全意,最大限度的滿足客戶的需求,并且獲得京瓷集團的賞識,獲得授權代理其晶振產品.

  為了更好的幫助客戶選型使用,愛普生晶振都設有一個對應其參數的編碼代碼,業內人士通過EPSON晶振編碼就可以大概知道是什么型號參數,而非專業人士,對于一些采購,研發選型的話可能就顯得比較迷茫了.下面億金電子就帶領大家一下對于愛普生X1E0000210048晶振編碼命名規則了解一下.

  愛普生的晶振編碼通常都采用的15位數代表其參數,比如X1E0000210048xx、X1E0002510158xx、X1E0003510027xx、Q11C02RX10025xx、X1A0000210011xx、X1A0001410003xx等,編碼后兩位數代表的說是產品包裝.當然不同品牌的晶振編碼代碼有不同的表示方法,采用的位數也是不同的,比如KDS晶振的1C225000CCOC、采用12位數,和TXC晶振的7M54072002采用10位數,不同品牌會有些不一樣.

據海關總署8月12日消息,近日,黃埔海關在跨境電商渠道連續查獲打印機墨盒、集成電路等多批涉嫌侵犯知識產權的貨物,共計180萬件.跟隨億金電子晶振廠家往下了解情況.

隨即對該車輛進一步開展人工查驗,發現該批貨物申報信息中顯示商品為PVC膠管、U盤等,但實際為集成電路等電子元器件,且使用了‘Murata’(村田)、‘SAMSUNG’(三星)、‘Texas Instruments’(德州儀器)等商標.該批貨物不僅未如實申報品名,外包裝采用的也是中性包裝,無任何明顯標識,且多種品牌的近似貨物進行混裝,不符合正規授權貨物進出口的普遍規.根據長期的執法經驗,海關關員判定該批貨物有較大的涉嫌侵權風險.

  億金電子代理臺灣泰藝晶振,提供各種封裝尺寸,根據不同客戶要求分為多種精度選擇.包括5PPM,10PPM,15PPM,20PPM等.以下表格為億金電子整理的高精密5PPM泰藝貼片晶振看看有沒有你要的封裝.

  泰藝貼片晶振1612,2016,2520,3225,5032,6035晶振等多種封裝尺寸任由客戶選擇.產品均為無鉛無害的材料生產,符合ROHS環保要求.被廣泛用于無線,通信,數碼,家居,工業等領域.在產品中使用具有低功耗,高穩定性能.

   車輛遠程信息處理允許車輛與計算機或電話之間的信息交換。通過蜂窩網絡監視并向用戶提供關于車輛的運行狀況，車輛的位置以及車輛如何被驅動的信息。億金電子晶振廠家提供可用的物聯網解決方案可降低運營成本，同時為安全性和舒適性提供指導。

   車輛遠程通訊使用SMD晶振解決方案實現物聯化，汽車系統用到的晶振很多，從音叉晶體諧振器到有源晶體振蕩器，可選擇高溫-40~+125℃和-40℃~+150℃范圍，具有耐高溫，低功耗，高穩定特性。

   以下為汽車系統所用到的32.768K時鐘晶振系列，MHZ貼片晶振系列。包括京瓷車載晶振，NDK車載晶振，TXC車載晶振以及愛普生車載晶振，多種封裝尺寸，滿足不同客戶對不同品牌的需求。

   我們都知道科技發展迅速的同時我們的安全也存在隱患,因此監視器就顯得尤為重要,可以記錄我們不在現場時所發生的事情.而清晰優質的監控畫面才能提供給我們有用的信息.這時候就需要我們的石英晶振晶體發揮作用.

   晶振在各種智能產品中占有重要地位,監視器中的晶振所需要的頻率通常有24M,27M,25M,38.4M,40M,48M等.高穩定的晶振質量保證產品的質量,高精密的頻率偏差帶來清晰的畫面.監視器中的村田石英晶體單元選用超小型的2016貼片晶振,1612貼片晶振,1210貼片晶振,占用電路空間少,精度穩定,質量高.

   智能產品不斷向著小型,高端發展,使用Wi-Fi等無線通信應用需求®和藍牙®有提高,需要小尺寸高精密石英貼片晶振.各大晶振廠商都在努力研發創造,村田制作所在2017年1月推出了超小尺寸的高精度晶體單元(XRCED系列:1.2x1.0x0.33mm),在當時6月份又推出了新系列,薄型XRCTD系列(1.2x1.0x0.30mm).

   村田制作所推出世界上最小的低剖面晶體單元(1.2x1.0x0.30mm),具有高精度性能.該產品的MP從2017年6月開始.村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶體下面由億金電子進口晶振代理商為大家講解.

   晶振是智能電子產品不可缺少的一種,衣食住行無處不在.為了更好的服務更多領域用戶,支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時鐘的設備,村田研發生產了相比傳統石英晶體更輕薄更穩定的石英貼片晶振.村田制作所的水晶單元采用突破性的獨特包裝技術,在現有產品中無與倫比,提供卓越的品質,生產規模和性價比.

   村田石英晶體滿足消費級,工業級,以及車規級產品需求,耐溫度極高.廣泛的頻率任意客戶挑選.從1210~7050貼片晶振封裝,均可采用自動貼片機焊接,滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.以下是用于可穿戴設備中的村田晶振以及村田陶瓷諧振器,村田壓電發生器,歡迎廣大用戶收藏選用.

  汽車系統所用到的晶振型號是比較多的,包括陶瓷晶振,溫補晶振,SMD晶體等多種類型,分布于汽車的各個系統中.村田陶瓷諧振器被用于廣泛的汽車應用中,基于村田制作所多年來豐富的專業設計和制造技術.

  為什么客戶選擇村田制作所的CERALOCK陶瓷諧振器,以下表格介紹了村田晶振的優勢之選.村田陶瓷諧振器提供-40℃~85℃工業級,-40℃~125℃汽車級范圍,符合汽車應用要求,具有抗振性強,耐惡劣環境等特點.以下是用于汽車應用的村田陶瓷諧振器CERALOCK®系列的型號.

硅MEMS振蕩器采用現代封裝技術.MEMS振蕩器由安裝在高性能可編程模擬器頂部的MEMS諧振器芯片組成振蕩器IC,采用標準低成本塑料SMD晶振封裝,與腳印兼容石英器件.為了滿足超小型應用的空間要求,SiTime MEMS振蕩器提供超小型CSP（芯片級封裝）.MEMS振蕩器基于可編程允許定制功能的架構,包括晶振頻率,電源電壓和其他功能.

通過集成實現小型化,更小的封裝尺寸和電路板布局靈活性

SiTime振蕩器提供更高的集成度,新的封裝選項和其他可實現尺寸的功能減少.SiT15xx32 MEMS定時解決方案旨在取代傳統的石英晶體空間和電力至關重要的移動,物聯網和可穿戴應用.這些設備可用于2.0x1.2mm（2012）SMD封裝,適用于需要晶體（XTAL）諧振器兼容性的設計.SiT15xx 2012振蕩器的中心區域之間有電源（Vdd）和接地（GND）引腳兩個大的XTAL焊盤,如圖1b所示.