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用于遠程智能物聯網部署的超低功耗 Wi-Fi HaLow? 模塊
Murata村田晶振很高興在關鍵地區推出兩款符合 Sub-1 GHz （S1G） Wi-Fi 標準的超低功耗 Wi-Fi HaLow™ 模塊（LBWA0ZZ2HK 和 LBWA0ZZ2HL），可實現超過 1 公里距離的高速通信。緊湊型模塊支持 +23dBm 的高功率（2HK 型）和 +13dBm 的低功率（2HL 型）智能物聯網應用。它們可用于消費類智能設備，例如互聯智能家居和智能配件，也可用于商業和工業應用，包括訪問控制、智能能源解決方案、樓宇自動化、安全攝像頭、基礎設施管理和醫療設備。
“得益于村田制作所專有的高密度封裝技術，Type 2HK/2HL Wi-Fi HaLow™模塊在緊湊的表面貼裝封裝中提供了高功率和低功耗功能，”村田制作所通信與傳感器業務部總監Masatomo Hashimoto說。通過對專用網絡、智能設備和智能設備進行長距離、高速通信，制造商可以改變現有的 Wi-Fi/IP 通信解決方案以實現區域擴展，同時減少無線電使用并提高功耗效率，從而有助于實現更可持續的解決方案。
2HK/2HL 型模塊符合 IP 原生標準且無網絡成本，因此減少了現有基于 Wi-Fi/IP 通信的解決方案中對中繼器的需求，從而實現了專用網絡區域的擴展并降低了系統成本。此外，與其他低功耗廣域 （LPWA） 網絡技術相比，這些模塊的長距離、高速通信可以促進圖像和視頻傳輸。這種增強的通信功能可用于 IoT 部署，以檢查和維護蜂窩覆蓋之外的基礎設施和危險區域，從而實現自動化，從而顯著節省能源和成本。
Type 2HK/2HL 模塊基于 NEWRACOM，Inc. 的 NRC7394 芯片組和 Arm Cortex -M3 處理器，提供足夠的處理能力來適應 Wi-Fi 子系統和用戶應用程序。Type 2HK 模塊的工作頻率為 902MHz 至 928MHz，而 Type 2HL 的工作頻率為 750MHz 至 950MHz。兩個模塊均具有 SPI 主機接口，外設包括 SPI、2 個 UART、2 個 I2C、2 通道 10 位 ADC 和 GPIO。®®
NEWRACOM 首席執行官兼董事長 Sok Kyu Lee 博士解釋說：“NRC7394 芯片組代表了物聯網應用 Wi-Fi 的未來，具有低功耗和擴展范圍功能。通過將我們的技術集成到 Murata 的新模塊中，我們為各行各業提供了一個強大的平臺，以實現可靠、高效的無線通信。我們期待看到該模塊將如何幫助加速全球采用下一代 IoT 解決方案。
這些模塊采用帶焊點的表面貼裝 LGA 封裝，尺寸通常為 19mm x 13.9mm，最大高度為 2.5mm，工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。
Murata Manufacturing Co.， Ltd. 是設計、制造和銷售陶瓷基被動電子元件和解決方案、通信模塊和電源模塊的全球領導者。Murata 致力于開發先進的電子材料和領先的多功能、高密度模塊。該公司的員工和制造工廠遍布世界各地。
“得益于村田制作所專有的高密度封裝技術，Type 2HK/2HL Wi-Fi HaLow™模塊在緊湊的表面貼裝封裝中提供了高功率和低功耗功能，”村田制作所通信與傳感器業務部總監Masatomo Hashimoto說。通過對專用網絡、智能設備和智能設備進行長距離、高速通信，制造商可以改變現有的 Wi-Fi/IP 通信解決方案以實現區域擴展，同時減少無線電使用并提高功耗效率，從而有助于實現更可持續的解決方案。
2HK/2HL 型模塊符合 IP 原生標準且無網絡成本，因此減少了現有基于 Wi-Fi/IP 通信的解決方案中對中繼器的需求，從而實現了專用網絡區域的擴展并降低了系統成本。此外，與其他低功耗廣域 （LPWA） 網絡技術相比，這些模塊的長距離、高速通信可以促進圖像和視頻傳輸。這種增強的通信功能可用于 IoT 部署，以檢查和維護蜂窩覆蓋之外的基礎設施和危險區域，從而實現自動化，從而顯著節省能源和成本。
Type 2HK/2HL 模塊基于 NEWRACOM，Inc. 的 NRC7394 芯片組和 Arm Cortex -M3 處理器，提供足夠的處理能力來適應 Wi-Fi 子系統和用戶應用程序。Type 2HK 模塊的工作頻率為 902MHz 至 928MHz，而 Type 2HL 的工作頻率為 750MHz 至 950MHz。兩個模塊均具有 SPI 主機接口，外設包括 SPI、2 個 UART、2 個 I2C、2 通道 10 位 ADC 和 GPIO。®®
NEWRACOM 首席執行官兼董事長 Sok Kyu Lee 博士解釋說：“NRC7394 芯片組代表了物聯網應用 Wi-Fi 的未來，具有低功耗和擴展范圍功能。通過將我們的技術集成到 Murata 的新模塊中，我們為各行各業提供了一個強大的平臺，以實現可靠、高效的無線通信。我們期待看到該模塊將如何幫助加速全球采用下一代 IoT 解決方案。
這些模塊采用帶焊點的表面貼裝 LGA 封裝，尺寸通常為 19mm x 13.9mm，最大高度為 2.5mm，工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。
Murata Manufacturing Co.， Ltd. 是設計、制造和銷售陶瓷基被動電子元件和解決方案、通信模塊和電源模塊的全球領導者。Murata 致力于開發先進的電子材料和領先的多功能、高密度模塊。該公司的員工和制造工廠遍布世界各地。
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