愛(ài)普生獨(dú)特的晶振印刷蝕刻工藝
日本EPSON晶振是晶體行業(yè)的佼佼者,多年來(lái)始終以客戶為第一,追求小型,薄型,高精度產(chǎn)品為用戶提高價(jià)值.發(fā)展至今愛(ài)普生晶振仍然堅(jiān)持不懈,不管是生產(chǎn)工藝,還是質(zhì)量管理都以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行.下面所介紹到的是愛(ài)普生獨(dú)特的晶振印刷蝕刻工藝.
原來(lái)的機(jī)械加工首先將石英切成片后對(duì)每片進(jìn)行倒角.因此,每片石英晶振晶片的形狀均不相同.與此相對(duì),光刻加工是以晶圓為單位進(jìn)行精微加工.所以,形狀不均可以控制到較小.形狀不均將引起石英晶體元器件的特性不均.
而愛(ài)普生使用光刻加工技術(shù),可以使石英晶體芯片的形狀保持均一.與機(jī)械加工(左)相比,即使是超小型晶振,石英晶體單元,也可以實(shí)現(xiàn)不均度少的優(yōu)越的溫度特性(右).
MHz頻率范圍晶體單元
原來(lái)的機(jī)械加工首先將石英切成片后對(duì)每片進(jìn)行倒角.因此,每片石英晶振晶片的形狀均不相同.與此相對(duì),光刻加工是以晶圓為單位進(jìn)行精微加工.所以,形狀不均可以控制到較小.形狀不均將引起石英晶體元器件的特性不均.
而愛(ài)普生使用光刻加工技術(shù),可以使石英晶體芯片的形狀保持均一.與機(jī)械加工(左)相比,即使是超小型晶振,石英晶體單元,也可以實(shí)現(xiàn)不均度少的優(yōu)越的溫度特性(右).
2.0×1.6 mm規(guī)格的AT型晶體(26 MHz)的頻率溫度特性
MHz頻率范圍晶體單元
FA-128 2.0×1.6×0.5t (mm)
石英晶體振蕩器
SPXO SG-210STF 2.1×1.7×0.75t (mm) TCXO TG-5006CJ 2.0×1.6×0.73t (mm)
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【本文標(biāo)簽】:愛(ài)普生晶振光刻加工技術(shù) 石英晶振晶體
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