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還有一個月三款新型iphone發布,這次又有哪些科技晶振加入？
iphone就像手機行業的明星,無論在哪里都有談論的話題,智能手機中的焦點.這不今年9月,蘋果將發布三款新型iPhone,關于這方面的消息非常多,我們就來簡單了解下.
據消息蘋果此次將發布三款iPhone分別是6.5英寸iPhoneXPlus、6.1英寸LCD屏機型、5.8英寸OLED屏iPhoneXS.上一代發布的蘋果手機僅iPhoneX采用OLED全面屏,其他兩款iPhone8 Plus以及iPhone8均采用LCD屏.那么這次會有哪些新創作,新設計呢？這次又有哪些科技晶振加入呢？
預計今年將有兩款手機采用OLED屏,分別是6.5英寸的iPhoneXPlus以及5.8英寸的iPhoneXS.三星包攬了去年蘋果手機OLED屏的供應,年初有消息稱蘋果由于iPhoneX銷售未達預期,削減了三星OLED的訂單.但今年蘋果若有兩款機型采用OLED屏,可見OLED的趨勢還是相當明顯,未來也不排除所有機型均使用OLED.
去年僅iPhoneX搭載原深感攝像頭,多方消息均稱今年三款新iPhone都將實現面部ID.蘋果的3D攝像頭包括五個子模塊,分別是近紅外攝像頭/攝影晶振、ToF測距傳感器+紅外泛光照明器、RGB攝像頭/高精密貼片晶振、點陣式投影器和彩色/環境光傳感器.
新款iPhone手機,所展現的新功能無一不在考驗貼片晶振的性能.不管是3D攝像頭模塊還是GPS導航模塊,都要求晶振尺寸要小,同時精度高,低功耗.而iPhone手機中選用進口晶振,2012晶振,2016貼片晶振,2520貼片晶振以及3225貼片晶振均能達到所需要求.對于32.768K時鐘晶振也可選擇超小體積的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210A晶振等型號.具有頻率穩定,性能佳,抗振性強,低消耗電流等特點.
蘋果在新一代手機中繼續升級其處理器來到A12,該處理器采用7nm工藝,性能更強功耗更低,據稱能夠帶來20%的性能升級或降低40%的功耗.總得來看,蘋果將推出有史以來最大屏的手機,達6.5英寸,3D攝像頭面容ID,強悍的A12處理器、雙卡雙待、無線充電,大容量電池,如往常,蘋果的創新指引行業風向,將帶動一批供應商的興盛,當然也包括智能手機晶振.
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