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1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,進口音叉晶體,DT-26晶振
1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,進口音叉晶體,DT-26晶振，DT-26晶振1TD080DHNS004的頻率是32.768KHZ，為一種圓柱形音叉表晶諧振器，是2.0*6.0mm插件晶振，屬于是日本KDS晶振，也叫32.768K插件晶振。該產品是以手表用為首，從產業機器到民生，家電產品作為手表（功能）用振子，廣泛使用的低消耗電力振子。插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品，比如兒童玩具、普通家用電器，即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用。并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分，好比時鐘單片機上的石英晶振，在極端嚴酷的環境條件下，晶振也能正常工作，具有穩定的起振特性、高耐熱性、耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能。更多 +
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壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振
壓控溫補晶振,1XXA10000MBA,進口石英振蕩器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高穩定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產品，(可對應DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，輕型。低消耗電流，表面貼片型產品。（可對應回流焊） 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。其編碼為1XXA10000MBA的晶振，頻率是10MHz，為VC-TCXO晶振，也叫壓控溫補晶振，是進口石英晶體振蕩器，2520尺寸，為2520貼片晶振。VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等。更多 +
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DSB321SDN,溫度補償晶振,32.768M,3225進口貼片,1XTW32768MEA
DSB321SDN,溫度補償晶振,32.768M,3225進口貼片,1XTW32768MEA 溫度補償晶體振蕩器又稱溫補晶振，英文簡稱為TCXO，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低電壓，低相位噪聲，為單體結構。該系列中的1XTW32768MEA 晶振的頻率是32.768MHz，3225貼片晶振，電壓3.3V，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。更多 +
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日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消費設備晶振,32.768K,DST1610A晶體 1610貼片晶振是目前體積很小的一款貼片晶振，是小型高端電子產品的福音，該系列產品不僅僅是體積小，重量輕等特點，還具備高穩定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中編碼為7BG03276A1X的DST1610A型號晶振，超小型、SMD 音叉晶體諧振器，1610尺寸，高度 0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性耐沖擊性，適用于移動通信和消費類設備，串聯電阻 最大 50kΩ。更多 +
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DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS輸出晶振,2520貼片晶振,1XSF050000AR
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS輸出晶振,2520貼片晶振,1XSF050000AR 日本大真空石英晶振中的DSO221SXF系列晶振電源電壓為：3.3V，頻率是：50MHz，為2520貼片晶振，CMOS 電平輸出，能夠在 -40°C 至 85°C 的寬溫度范圍內工作，該晶振的編碼是1XSF050000AR。主要用于音頻設備、通信設備、視頻設備、FA設備、PC、游戲設備和WILAN。石英晶體振蕩器，進口有源晶振，KDS貼片晶振。采用了先進的制造工藝和設計理念，旨在滿足當今高度集成化和高性能電子設備的嚴格要求。這款晶體振蕩器具有緊湊的尺寸、出色的頻率穩定性和低功耗等顯著特點，使其能夠在狹小的電路板空間中發揮關鍵作用，同時保持高效能的運行。更多 +
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進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV晶振
進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通訊模塊晶振，6G物聯網終端晶振，6G發射器晶振，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS貼片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情況下確保足夠的變量，，頻率變化的模擬VCXO，低耗電流，DVD，數字電視，STB, ADSL，基礎傳輸用。更多 +
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日本KDS壓控晶振,DSV753SV室外6G發射器晶振,1XVB046080VB壓控晶振
日本KDS壓控晶振,DSV753SV室外6G發射器晶振,1XVB046080VB壓控晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，7050晶振，6G物聯網終端晶振，6G室外基站晶振，6G發射器晶振，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS貼片晶振，外形尺寸7.3×4.9×1.5mm，小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4種輸出電平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器輸出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖動,帶三狀態功能,用途,光傳輸設備、無線收發裝置、數字影像設備、HDTV相關設備更多 +
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進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV?晶振
進口大真空3225晶振,1XVD030240VA壓控晶振,6G物聯網終端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通訊模塊晶振，6G物聯網終端晶振，6G發射器晶振，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS貼片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情況下確保足夠的變量，，頻率變化的模擬VCXO，低耗電流，DVD，數字電視，STB, ADSL，基礎傳輸用。更多 +
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日本KDS晶振DT-38,1TC125DFNS030計時產品,32.768K晶振
更多 +日本KDS晶振DT-38,1TC125DFNS030計時產品,32.768K晶振，日本KDS進口晶振，是一款小體積3*8mm兩腳插件晶振，圓柱型音叉型水晶振動子，石英晶體諧振器，32.768K晶振，1TC125DFNS030無源晶振，負載電容12.5pF，小體積晶振，特別適用于時鐘應用，鐘表電子，智能手機，手表，儀器儀表設備，智能門鎖，電腦主板，計時器等.
插件石英環保晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能。
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日本KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SCA晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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日本KDS晶振,溫補晶振,DSB535SD晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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日本KDS晶振,溫補晶振,DSB321SDA晶振,DSB321SDB晶振
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.更多 +
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日本KDS晶振,有源晶振,DSB221SDA晶振,DSB221SDB晶振
2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.更多 +
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日本KDS晶振,TCXO晶振,DSB211SDA晶振,DSB211SDB晶振
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.更多 +
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日本KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SCM晶振
VC-TCXO晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V )高度：最高1.0mm,體積：0.007cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO751SV晶振
更多 +有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO221SR晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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日本KDS晶振,有源晶振,DSO321SH晶振,DSO321LH晶振
石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.更多 +
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日本KDS晶振,有源晶振,DSO221SH晶振
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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日本KDS晶振,石英晶體振蕩器,DSO321SW晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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