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: GVXO-753F/VC 27.0MHZ,音量應用晶振,Golledge振蕩器,GVXO-753F晶振,VCXO壓控晶振

GVXO-753F/VC 27.0MHZ,音量應用晶振,Golledge振蕩器,GVXO-753F晶振,VCXO壓控晶振 作為 VCXO 壓控晶振，GVXO - 753F/VC 擁有獨特的壓控特性。通過外部電壓的調節，可以靈活改變晶振的輸出頻率。在音量應用場景中，這一特性具有重要意義。例如，在音頻均衡調節、音量動態范圍控制等方面，可根據不同的音頻信號特點和用戶需求，實時調整晶振頻率，進而優化音頻處理效果，實現更加細膩、精準的音量調節和音質優化。
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: NDK諧振器,32.768K,醫療器械晶振,NX2012SF,日本進口晶體,2012石英貼片

NDK諧振器,32.768K,醫療器械晶振,NX2012SF,日本進口晶體,2012石英貼片，隨著小型化、輕量和無線通信需求的發展，醫療保健和醫療應用的需求不斷增加。NDK 還為醫療保健和醫療領域做出貢獻。自 1970 年代以來，NDK晶振開發了緊湊輕便的產品，以滿足時代對高品質產品和便攜式使用的需求。此外，NDK 產品還擴大了需要無線和遠程控制使用的醫療保健市場。NX2012SF晶振頻率為32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，為2012貼片晶振。屬于是小型、薄型、輕型的表面封裝音叉型晶體諧振器。以對應高度管理醫療器械工程設計來實現產品的高品質。該NDK諧振器具有優越的耐熱性、耐環境性能，以此確保產品的高性賴性，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。日本進口晶體，2012石英貼片，32.768K晶振，醫療器械晶振，音叉表晶，NDK無源晶振，石英晶體諧振器。
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: 汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振

汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振，KDS無源晶振DSX320GE型號的1ZCT24000BD0A晶振頻率是24.000MHz，微型和輕型SMD無源晶振，尺寸為3.2*2.5*0.95mm，是3225貼片晶振。該KDS晶振具有優異的耐熱性、高精度和高可靠性，提高焊點的熱循環耐久性：經過3000次熱循環測試“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200標準，應用于ECU（發動機、車身工作控制）、安全關系、車身控制、ABS、EPS等，是汽車電子晶振。3225 貼片晶振是市場上最常用的封裝尺寸晶振，不論是無源晶振還是 3225 石英晶體振蕩器，均是被公認最適合在汽車電子上的產品， 3.2x2.5mm 貼片晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性，本身具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。
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: VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN

VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進口KDS晶振,DSA221SDN 小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點，被使用在移動通訊，藍牙設備等領域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進口KDS晶振，屬于有源晶振種類中的壓控溫補晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應用于：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛星、汽車應用等。
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: 7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振

7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中編碼為 7BG03276A25 的晶振頻率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度僅為0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，串聯電阻最大50k Ω，支持多種應用，包括移動通信設備、民用設備等。32.768KHZ晶振，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。
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: 32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式會社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz，負載電容為7pF，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉型晶體，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，精度高和可靠性高，支持多種應用，包括移動通信設備和消費設備，智能卡和可穿戴設備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音，并可連接到GND。1610貼片晶振，石英晶體諧振器，32.768K晶振，進口音叉晶體。
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: G226系列,進口晶振,EUROQUARTZ晶振,2520貼片晶振,VCXO壓控晶振,石英振蕩器

G226系列,進口晶振,EUROQUARTZ晶振,2520貼片晶振,VCXO壓控晶振,石英振蕩器

EUROQUARTZ晶振中的G226系列晶振頻率范圍是1.25MHz~50MHz，尺寸為2.5*2.0*1.0mm，微型6焊盤貼片封裝，VCXO壓控晶振，CMOS/TTL輸出，電源電壓為1.8 V、2.5 V或3.3 V或5.0 V，集成相位抖動200fs典型值，1ps最大值，具有最佳相位噪聲性能的基模晶體。2520貼片晶振，VCXO振蕩器,壓控石英晶體振蕩器，進口晶振，有源晶振，石英晶振。
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: 大河晶振,貼片晶振,FCXO-05E晶振

有源晶振頻率:1.000 ~ 50.000 MHz 尺寸:1.2*1.0mm 小體積2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,溫補晶振,KT3225K晶振

3225有源溫補晶振,1.68～ 3.63V 低功耗溫補振蕩器,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,有效解決中國電子企業在新品研發中難找晶振頻率,標準頻率,批量庫存兩天發貨,滿足低成本,大批量,產品本身帶溫度補償作用的石英晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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: TAITIEN晶振,圓柱晶振,XB-N晶振

32.768K石英晶振頻率穩定性強,在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.每一批生產的晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關.
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[新聞中心]NEL耐爾NF7-70.000-ABBA20pF晶振頻率控制元器件產品2024年04月17日 14:11: NEL耐爾NF7-70.000-ABBA20pF晶振頻率控制元器件產品

超低相位噪聲XO產品，采用小尺寸封裝

需要高頻、全特性、“同類最佳”相位噪聲晶體振蕩器的客戶選擇NEL頻率控制來滿足其前沿需求。超低相位噪聲XO應用支持可應要求提供。

超低相位噪聲VCXO產品

需要高頻、全特性、“同類最佳”相位噪聲石英晶體振蕩器的客戶選擇NEL頻率控制來滿足其前沿需求。超低相位噪聲VCXO應用支持可應要求提供。

超低相位噪聲TCXO產品，采用小尺寸封裝。

NEL頻率控制制造商市場領先的溫度補償晶體振蕩器(TCXOs)。需要高頻、全特性、“同類最佳”相位噪聲晶體振蕩器的客戶選擇NEL頻率控制來滿足其前沿需求。超低相位噪聲TCXO應用支持可應要求提供。; 閱讀（915）標簽：石英晶振|晶體振蕩器|藍牙晶振|無線晶振

[行業新聞]KX3213D0032.768000是標準的計時參考方案2022年08月18日 13:39

在晶振行業里，我們最常聽到客戶采購的晶振頻率就是32.768KHZ。由此可見32.768K是最常用的頻率，32.768KHZ是一個標準的頻率，晶振頻率的應用主要有以下幾個方面的參數：尺寸、負載電容、頻率偏差、應用范圍。
一般用于計時,現代的我們一樣離不開時間鐘表，而32.768K是一個很有意義的數字，是我們每天都要用到它，它給我們帶來太多的好處。

亞陶晶振KX31Q系列，實時時鐘振蕩器在廣泛的工作條件下實現了極好的穩定性，電源電壓：1.8/2.5/3.3V超低電流、頻率：32.768KHz、汽車級CMOS有源晶體振蕩器，四腳貼片晶振，穩定性：20PPM到50PPM，它利用 Pericom專有技術實現低于 15μA的超低電流。輸出時鐘信號與 LVCMOS/LVTTL 邏輯電平兼容。該器件采用卷帶包裝，小體積尺寸采用3.2x2.5mm表面貼裝陶瓷封裝。

KX3213D0032.768000是標準的計時參考方案,有源晶體振蕩器

閱讀（656）標簽：有源晶體振蕩器

[行業新聞]智能服務需求增大,攝像頭晶振性能和需求量同步上升2021年01月22日 15:46

智能服務需求增大,攝像頭晶振性能和需求量同步上升.

攝像頭的作用是什么?當然是攝像,隨著對圖像質量要求的提升,對攝像頭的要求也有所上升了;處了安防上的需求之外,還有就是自動駕駛,人工智能等現代自動化技術的涌現都是影響因素,這樣一來攝像頭石英晶振的性能需求也在悄然爬升,因為晶振的輸出頻率信號穩定性是攝像性能優劣的決定性因素.

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[行業新聞]高性能進口振蕩器配合天璣820完美壓制驍龍7652020年06月22日 17:43: 自新冠疫情在美國爆發以來,美國本土居民及政府不積極進行疫情防控,而是在對我國進行抹黑,簡直無恥至極;至此,國內也掀起了一場浩大的抵制”美品”的風潮,但這一次和當年因釣魚島事件引發的抵制”日貨”不一樣,我們不打不砸,我們用事實說話;近日,爆出聯發科旗下以高性能進口晶振為時鐘源的天璣820跑分完美壓制驍龍765,并且如今多數國產手機上也使用的是天璣系列處理器,聯發科從此徹底翻盤.; 閱讀（122）標簽：

[新聞中心]4D成像雷達降臨,攜手石英振蕩器欲獨占無人駕駛市場2020年04月03日 15:37: 不管是新冠疫情的推動還是人類社會本身的需求,無人駕駛(自動駕駛)都將會是未來汽車行業的主要發展方向;不知道大家有沒有注意到一些細節,那就是汽車行業已經在潛移默化的向軟件定義反向轉型,這就意味在未來,搭載以有源晶振為時鐘源的自動駕駛系統的汽車產品將會是主流汽車產品,因為它相當符合現代人享受生活的觀念,但是現金的無人駕駛還存在性能缺陷,而4D成像雷達的面世,將會為自動駕駛技術解決某些難題,甚至有言論說該技術將是自動駕駛布局的關鍵成功與否,乃至于在石英振蕩器頻率信號支持下將會替代激光雷達,獨占整個無人駕駛市場.; 閱讀（116）標簽：

[行業新聞]移動通信應用的發展告訴你SMD晶振的重要性2019年08月31日 09:29: 移動通信從最開始的2G,3G發展至今4G,5G,大家對高速網絡的使用需求越來越多,為了更好的滿足用戶對網絡的要求,晶振頻率元件需不斷努力發展.在第四代移動電話服務中,需要每個國家的頻率分配,以便跨越邊界實現更加無縫的通信.要求分享相同的內容.此外,正在研究寬帶寬分配,以便可以進行高速和大容量通信.因此也要求高精密,高頻率的石英晶體振蕩器,貼片晶振分配使用.; 閱讀（218）標簽：

[技術支持]專業人士對于晶振振蕩頻率差異的概述2019年08月16日 09:27

基于安裝在用于電路研究的電路板上的晶振晶體單元的振蕩頻率(具有指定的負載電容CL),找到安裝在目標板上時與振蕩頻率的偏差.偏差量稱為“振蕩頻率差”.

1、室溫下的晶振頻率差異

首先,我們將在此解釋常溫條件下石英晶體振蕩頻率的差異.振蕩頻率的差異由等式dF/F表示.振蕩頻率差異的細節在等式(1)中給出.

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[行業新聞]可穿戴設備用到的村田晶振頻率有哪些?2019年07月18日 09:20

晶振是智能電子產品不可缺少的一種,衣食住行無處不在.為了更好的服務更多領域用戶,支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時鐘的設備,村田研發生產了相比傳統石英晶體更輕薄更穩定的石英貼片晶振.村田制作所的水晶單元采用突破性的獨特包裝技術,在現有產品中無與倫比,提供卓越的品質,生產規模和性價比.

村田石英晶體滿足消費級,工業級,以及車規級產品需求,耐溫度極高.廣泛的頻率任意客戶挑選.從1210~7050貼片晶振封裝,均可采用自動貼片機焊接,滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.以下是用于可穿戴設備中的村田晶振以及村田陶瓷諧振器,村田壓電發生器,歡迎廣大用戶收藏選用.

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[技術支持]導致晶振頻率差異的原因以及預防措施2019年07月09日 09:20

導致晶振頻率差異的原因以及預防措施

如果石英貼片晶振實際振蕩頻率從標稱頻率偏移,則將考慮以下原因：

1.晶體單元的實際驅動電平超過其指定的最大值.

2.實際負載電容與規范中的指定值不同

3.振蕩不正常

3-1、晶體單元的實際驅動電平超過其指定的最大值.

重要的是晶體單元的實際驅動電平在驅動電平規范內.過高的驅動電平可能導致更高的振蕩頻率或更大的R1.如果要將驅動器級別調低,可以采取以下措施.具體操作可參閱”是什么原因導致的石英晶體振蕩頻率隨溫度漂移不正常?”

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[行業新聞]晶振晶體振蕩器的規格應用條件2019年07月02日 09:56

時鐘振蕩器通常使用印刷在陶瓷基板上的厚膜電路.分離元件焊接或環氧樹脂到電路.如果焊接,必須使用高溫焊料完成后,以防止組件在時鐘焊接到PC板時松動.集成電路是通常以DIE形式和引線鍵合,或采用SOIC型封裝并焊接到位.一直以來大多數石英晶體,有源晶體振蕩器使用高頻切割（AT,BT或SC）,晶體毛坯（磁盤）安裝在基板上沒有將晶體密封在二級包裝中.水晶安裝硬件包括實心金屬阻止彈簧到薄金屬基座.對于大多數應用程序,硬件有一些“給予”似乎最適合機械沖擊,機械振動和熱沖擊.基材安裝在金屬集管上,并有一個電阻焊接的金屬蓋.

其他更復雜的振蕩器,如TCXO溫補晶體振蕩器,VCXO壓控晶體振蕩器和OCXO恒溫控制晶體振蕩器,使用了許多不同的技術.雖然最近一些較簡單的VCXO和TCXO已經使用了專用IC和其他IC高科技技術將它們小型化為與時鐘類似的封裝,大多數仍然使用通用印刷電路板,含鉛IC和密封水晶.它們是一個相當大的金屬底座,帶有金屬蓋擰緊或焊接到底座上.密封整個封裝并不重要,因為晶體內部密封.時鐘晶體振蕩器有兩種封裝尺寸;一個是混合DIP,行間距為0.300英寸14引腳兼容,另外是相同的,除了它是8引腳兼容.通常只有4個角銷因為電氣或機械目的不需要其他引腳（見圖11）.