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: ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服務器和存儲晶振

ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服務器和存儲晶振，美國進口晶振，ILSI晶振，艾爾西晶振，型號：ILCX04，編碼為：ILCX04-FB5F20-25.000MHz，頻率：25.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，SMD晶振，無鉛晶振，7050晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境特點。被廣泛應用于：通訊設備，儀器儀表設備，藍牙模塊，服務器和存儲，光纖通道，USB，智能家居等應用。
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: ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原裝正品晶振,3225mm無源晶體

ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原裝正品晶振,3225mm無源晶體，美國ILSI晶振，艾爾西晶振，型號：ILCX13系列，晶振編碼為：ILCX13-II5F8-40.000MHz貼片晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩定性：±15ppm，頻率容差：±15ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高可靠性，高質量，耐熱及耐環境特點。被廣泛應用于：通訊晶振，無線藍牙晶振，可穿戴設備晶振，車載控制器，存儲，無線局域網，智能家居等應用。
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: ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm諧振器,ILSI超小型晶振

ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm諧振器,ILSI超小型晶振，美國ILSI晶振，艾爾西晶振，石英晶振型號：ILCX13系列，晶振編碼為：ILCX13-FB5F18-12.000MHz，頻率為：12.000MHz，負載電容：18pF，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封裝，四腳貼片晶振，3225晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高可靠性，高質量，耐熱及耐環境特點。被廣泛應用于：無線應用晶振，汽車電子晶振，車載控制器，PCMCIA卡，存儲，無線局域網，智能家居等應用。
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: ELLS-4.000MHz-30-R120-D4-F-T,英國AEL晶振,車載電子晶振

ELLS-4.000MHz-30-R120-D4-F-T,英國AEL晶振,車載電子晶振，英國進口晶振，AEL晶振，艾爾晶振，型號：ELLS系列晶振，編碼為：ELLS-4.000MHz-30-R120-D4-F-T，頻率為：4MHz，負載電容：30pF，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：12.3x4.6x4.3mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，橢圓形晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無鉛環保晶振。具有小體積，輕薄型，高性能，高品質，高溫度等特點。被廣泛應用于：通訊設備晶振，車載電子晶振，智能家居晶振，無線藍牙晶振，物聯網晶振，安防設備等應用。
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: ILSI艾爾西晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四腳晶振,小體積6G基站晶振

ILSI艾爾西晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四腳晶振,小體積6G基站晶振，美國ILSI晶振公司，艾爾西晶振，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，四腳晶振，ILCX18-BB3F12-24.000MHz晶振，5032晶振，SMD封裝，封裝面積小，提供磁帶和卷軸，兼容無鉛處理，基本模式高達60MHz,PCMCIA卡，存儲，PC,GSM手機，電話，無線局域網，USB,GSM手機

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: ILSI晶振,6G接收器晶振,ILCX07-BB3F12-38.400MHz環保晶振

ILSI晶振,6G接收器晶振,ILCX07-BB3F12-38.400MHz環保晶振，美國ILSI晶振公司，艾爾西晶振，石英晶振，高端晶振，SMD晶振，四腳晶振，ILCX07-BB3F12-16.000MHz晶振，5032晶振，智能手機晶振,移動通信終端晶振，基準時鐘晶振，6G手機晶振,無線通信晶振,6G衛星晶振,ILSI晶振,貼片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶體

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: 357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz

357LC5C074M2500,VCXO,3.3V,25PPM,7050,74.25MHz,美國CTS晶振公司,進口貼片晶振,標準7x5mm表面安裝足跡HCMOS/TTL兼容輸出頻率范圍1.5-77.76MHz頻率穩定，±50 ppm標準（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作溫度-40°C+85°C輸出使標準低相抖動，非相帶和卷軸包裝RoHS/綠色兼容.357型是一個陶瓷封裝的電壓控制振蕩器，提供減小的尺寸和增強的穩定性。較小的尺寸意味著它非常適合任何應用程序。增強的穩定性意味著它是當今需要嚴格的頻率控制的通信應用程序的完美選擇。
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: KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪聲晶振,1XSF022579EH1攝像頭模塊晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: S3-32.768KHz時鐘晶振,安基晶體,S33310-32.768K-X-15-R晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: S3時鐘振蕩器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: S1-32.768KHz時鐘振蕩器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: AKER晶振,S1時鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: Crystek晶振,CCPD-034進口有源晶振,CCPD-034X-50‐200.000晶振

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: 瑞斯克晶振,CCPD-033貼片振蕩器,CCPD-033X-25‐120.000晶振

小型SMD有源晶體振蕩器,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: Crystek歐美晶振,CCPD-024網絡設備晶振,CCPD-024X-25‐180.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: Crystek美國晶振,CCPD-023石英晶體振蕩器,CCPD-023X-25-150.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 瑞斯克晶振,CCLD-034高質量振蕩器,CCLD-034X-50‐170.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: Crystek晶振,CCLD-033差分振蕩器,CCLD-033X-50‐120.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: Crystek美國晶振,CCLD-024時鐘振蕩器,CCLD-024X-50-162.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 瑞斯克晶振,CCLD-023差分晶振,CCLD-023X-50-155.520晶振

小型SMD有源晶體振蕩器,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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