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[技術(shù)支持]井下儀表的精密計(jì)時(shí)解決方案2024年12月05日 10:24: 井下/鉆井環(huán)境是地球上最惡劣的環(huán)境之一，具有高溫和高壓。SiTime Endura™加固型振蕩器專為航空航天、國(guó)防和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用而設(shè)計(jì)，這些應(yīng)用需要對(duì)各種惡劣環(huán)境條件具有超高的彈性。基于硅 MEMS 的 Endura 振蕩器在氣流、熱梯度、壓力和電源噪聲下提供最低的加速靈敏度、最佳的抗沖擊和抗振動(dòng)性、高可靠性和卓越的動(dòng)態(tài)性能。Endura 產(chǎn)品可以在工廠編程為各種參數(shù)范圍內(nèi)的頻率、穩(wěn)定性和電壓的任意組合，從而消除了與石英產(chǎn)品相關(guān)的較長(zhǎng)交貨時(shí)間和定制成本。; 閱讀（46）標(biāo)簽：MEMS晶振|SITIEM可編程晶振

[技術(shù)支持]面向 FPGA 設(shè)計(jì)人員的精密時(shí)序解決方案2024年12月03日 13:49: 關(guān)鍵考慮因素FPGA 已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了由邏輯和觸發(fā)器組成的原始內(nèi)核架構(gòu)，周?chē)h(huán)繞著通用 I/O。該結(jié)構(gòu)已升級(jí)為嵌入式存儲(chǔ)器、DSP 模塊、AI 處理器，所有這些都通過(guò)片上網(wǎng)絡(luò)連接。除了升級(jí)的結(jié)構(gòu)外，F(xiàn)PGA 現(xiàn)在還配備了多核處理器。I/O 環(huán)還升級(jí)了一系列硬核 IP 塊和高速 SerDes，以支持多種接口，如千兆以太網(wǎng)、PCIe、DRR 內(nèi)存等。當(dāng)今的現(xiàn)代 FPGA 已成為具有復(fù)雜時(shí)鐘要求的可編程 SoC。; 閱讀（18）標(biāo)簽：SiTime振蕩器|時(shí)鐘晶振

[行業(yè)新聞]基于 A2L 的 HVAC/R 的強(qiáng)大解決方案2024年11月28日 10:46: 基于 A2L 的 HVAC/R 的強(qiáng)大解決方案，雖然 A2L 的全球變暖潛能值（GWP）較低，并且與 A1 制冷劑相比具有相似或更好的能源效率，但它確實(shí)存在一些缺點(diǎn)。SiTime 定時(shí)解決方案：在惡劣環(huán)境中更堅(jiān)固，抗振性提高 4 倍，抗沖擊能力提高 20 倍；在很寬的溫度范圍內(nèi)具有更好的穩(wěn)定性；靈活設(shè)計(jì)的可編程性，任何頻率、任何穩(wěn)定性、任何電壓；更高的質(zhì)量和可靠性；獨(dú)特特點(diǎn) EMI 降低，低功耗，電池壽命更長(zhǎng)，更小的尺寸，低至 1.2 mm x 1.1 mm 的封裝。; 閱讀（310）標(biāo)簽：SiTime振蕩器|可編程晶振

[客戶案例]億金電子提供定時(shí)解決方案【實(shí)現(xiàn)電路板布局的靈活性】2019年06月25日 08:48

硅MEMS振蕩器采用現(xiàn)代封裝技術(shù).MEMS振蕩器由安裝在高性能可編程模擬器頂部的MEMS諧振器芯片組成振蕩器IC,采用標(biāo)準(zhǔn)低成本塑料SMD晶振封裝,與腳印兼容石英器件.為了滿足超小型應(yīng)用的空間要求,SiTime MEMS振蕩器提供超小型CSP（芯片級(jí)封裝）.MEMS振蕩器基于可編程允許定制功能的架構(gòu),包括晶振頻率,電源電壓和其他功能.

通過(guò)集成實(shí)現(xiàn)小型化,更小的封裝尺寸和電路板布局靈活性

SiTime振蕩器提供更高的集成度,新的封裝選項(xiàng)和其他可實(shí)現(xiàn)尺寸的功能減少.SiT15xx32 MEMS定時(shí)解決方案旨在取代傳統(tǒng)的石英晶體空間和電力至關(guān)重要的移動(dòng),物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用.這些設(shè)備可用于2.0x1.2mm（2012）SMD封裝,適用于需要晶體（XTAL）諧振器兼容性的設(shè)計(jì).SiT15xx 2012振蕩器的中心區(qū)域之間有電源（Vdd）和接地（GND）引腳兩個(gè)大的XTAL焊盤(pán),如圖1b所示.

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