- [技術支持]井下儀表的精密計時解決方案2024年12月05日 10:24
- 井下/鉆井環境是地球上最惡劣的環境之一,具有高溫和高壓。SiTime Endura™加固型振蕩器專為航空航天、國防和工業自動化應用而設計,這些應用需要對各種惡劣環境條件具有超高的彈性。基于硅 MEMS 的 Endura 振蕩器在氣流、熱梯度、壓力和電源噪聲下提供最低的加速靈敏度、最佳的抗沖擊和抗振動性、高可靠性和卓越的動態性能。Endura 產品可以在工廠編程為各種參數范圍內的頻率、穩定性和電壓的任意組合,從而消除了與石英產品相關的較長交貨時間和定制成本。
- 閱讀(46) 標簽:MEMS晶振|SITIEM可編程晶振
- [技術支持]面向 FPGA 設計人員的精密時序解決方案2024年12月03日 13:49
- 關鍵考慮因素FPGA 已經遠遠超越了由邏輯和觸發器組成的原始內核架構,周圍環繞著通用 I/O。該結構已升級為嵌入式存儲器、DSP 模塊、AI 處理器,所有這些都通過片上網絡連接。除了升級的結構外,FPGA 現在還配備了多核處理器。I/O 環還升級了一系列硬核 IP 塊和高速 SerDes,以支持多種接口,如千兆以太網、PCIe、DRR 內存等。當今的現代 FPGA 已成為具有復雜時鐘要求的可編程 SoC。
- 閱讀(18) 標簽:SiTime振蕩器|時鐘晶振
- [行業新聞]基于 A2L 的 HVAC/R 的強大解決方案2024年11月28日 10:46
- 基于 A2L 的 HVAC/R 的強大解決方案,雖然 A2L 的全球變暖潛能值 (GWP) 較低,并且與 A1 制冷劑相比具有相似或更好的能源效率,但它確實存在一些缺點。SiTime 定時解決方案:在惡劣環境中更堅固,抗振性提高 4 倍,抗沖擊能力提高 20 倍;在很寬的溫度范圍內具有更好的穩定性;靈活設計的可編程性,任何頻率、任何穩定性、任何電壓;更高的質量和可靠性;獨特特點 EMI 降低,低功耗,電池壽命更長,更小的尺寸,低至 1.2 mm x 1.1 mm 的封裝。
- 閱讀(310) 標簽:SiTime振蕩器|可編程晶振
- [客戶案例]億金電子提供定時解決方案【實現電路板布局的靈活性】2019年06月25日 08:48
硅MEMS振蕩器采用現代封裝技術.MEMS振蕩器由安裝在高性能可編程模擬器頂部的MEMS諧振器芯片組成振蕩器IC,采用標準低成本塑料SMD晶振封裝,與腳印兼容石英器件.為了滿足超小型應用的空間要求,SiTime MEMS振蕩器提供超小型CSP(芯片級封裝).MEMS振蕩器基于可編程允許定制功能的架構,包括晶振頻率,電源電壓和其他功能.
通過集成實現小型化,更小的封裝尺寸和電路板布局靈活性
SiTime振蕩器提供更高的集成度,新的封裝選項和其他可實現尺寸的功能減少.SiT15xx32 MEMS定時解決方案旨在取代傳統的石英晶體空間和電力至關重要的移動,物聯網和可穿戴應用.這些設備可用于2.0x1.2mm(2012)SMD封裝,適用于需要晶體(XTAL)諧振器兼容性的設計.SiT15xx 2012振蕩器的中心區域之間有電源(Vdd)和接地(GND)引腳兩個大的XTAL焊盤,如圖1b所示.
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