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美國Jauch晶體,JT32C晶振,3225有源晶振
石英晶體振蕩器為有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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Jauch晶振,JT22S,JT22V晶振,2520溫補晶振
石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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JAUCH晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K溫補晶振
更多 +石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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Jauch晶振,JT22C晶振,2520溫補晶振
更多 +貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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康納溫菲爾德晶振,M04,M05晶振,VC-TCXO晶振
M04,M05晶振是納溫菲爾德晶振制造的一款VC-TCXO晶振,即壓控溫補晶振,此款晶振具有體積小,精度高,補償晶體設計,用于需要嚴格頻率的應用5032小體積晶振包裝中的穩定性,該產品是能夠在寬溫范圍內保持低于1PPM的穩定性溫度范圍.訂購熱線0755-27876565更多 +
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康納溫菲爾德晶振,M502,M503晶振,5032溫補晶振
M502,M503晶振是一款5032貼片晶振,系屬康納溫菲爾德晶振旗下的型號,產品被廣泛的應用在平板筆記本電腦,CNF,智能手表等領域,采用5032溫補晶振,5032晶體振蕩器,5032貼片晶振的封裝.滿足絕大部分數碼電子產品的需求.歡迎來電咨詢:0755-27876565更多 +
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康納溫菲爾德晶振,TX193晶振,5032溫補晶振
TX193晶振是康納溫菲爾德晶振旗下研發生產的一款5032溫補晶振,此款產品具有溫度補償作用,還是一款壓控晶體振蕩器,可根據客戶特別需要進行定制,溫補晶體振蕩器精度高,覆蓋頻率范圍寬等特點.咨詢熱線0755-27876565更多 +
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康納溫菲爾德晶振,TX180晶振,TCXO晶振
深圳市億金電子專業代理康納溫菲爾德晶振,旗下生產的TX180晶振,是貼片式小體積溫補晶振,低電壓啟動率,并且有多種電壓供選擇,TCXO晶振,7050溫補晶振產品被廣泛用于平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網等領域.24小時咨詢熱線0755-27876565更多 +
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康納溫菲爾德晶振,TX176晶振,7050溫補晶振
康納溫菲爾德晶振旗下研發生產的TX176晶振具有最適合用于移動通信用途的高穩定的頻率溫度特性,7050有源晶振,7050溫補晶振為對應的封裝尺寸,tcxo晶振超小型,薄型,低消耗電流,表面貼片型晶振產品.訂購熱線0755-27876565更多 +
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NDK晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1晶振
更多 +- NDK晶振,NT2016SA晶振代理服務于一體的科技企業,產品型號齊全,品質保證,滿足你的不同需求,常用頻點倉庫有現貨存儲,能滿足NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1晶振16M偏頻訂貨.歡迎咨詢0755-27876565
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NDK晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振
更多 +NDK晶振在國內具有較高知名度,NT3225SA晶振采用陶瓷封裝最適用于車載系統,NT3225SA-13.000000MHZ晶振憑借高端的技術優質的服務回饋大眾.具有耐撞擊性,耐高溫以及耐環境性.歡迎咨詢0755-27876565
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泰藝晶振,溫補晶振,TT晶振,TTETTLJANF-16.384000晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~+85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的SMD晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.更多 +
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臺灣TXC晶振,溫補晶振,7N晶振,7N24570001晶振
更多 +貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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臺灣TXC晶振,TCXO晶振,8P晶振,8P26070001晶振
更多 +溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~+85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,TCXO晶振本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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臺灣TXC晶振,TCXO晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8mm,體積：0.0022cm3,重量：0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.更多 +
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TXC晶振,溫補晶振,7Q晶振,7Q32001002晶振
更多 +溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~+85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的SMD晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振,溫補晶振,7L晶振,7L19202002晶振
更多 +有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,石英晶振 本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-27.000MBE-T晶振
更多 +5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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CTS晶振,石英晶體振蕩器,636晶振,636L3C012M00000晶振
更多 +5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站
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美國西迪斯晶振,壓控溫補晶體振蕩器,580晶振,581晶振
更多 +5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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