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: Jauch品牌|O 40.0-JT21SV-A-M-3.0-1.5-LF|2016晶振|6G光纖通道晶振

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: 鴻星超小型晶振,遙遙領先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振

鴻星超小型晶振,遙遙領先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振，臺灣鴻星晶振公司，Hosonic晶振，石英晶振，高品質晶振，低損耗晶振，低插損晶振，2016貼片晶振，無源晶振，貼片晶振，小尺寸晶振，2016晶振，環保無鉛晶振，高精度晶振，無人機高清攝像模塊晶振，北斗衛星定位模塊晶振，臺灣鴻星晶振公司,特點:非常緊湊，非常薄(最大2.0 *1.6*0.5mm)，頻率范圍為16至62.5M，非常適合設計空間有限的智能手機應用，小型化無線模塊設備，RFID應用和其他消費類產品。滿足使用無鉛焊料的回流剖面要求。
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12.86515四腳貼片晶振,GEYER高品質晶振,北斗衛星定位模塊晶振，丹麥GEYER晶振公司，12.86515晶振，小體積晶振，高精度晶振，6G信號發射器晶振，貼片晶振，無源晶振，超小型晶振，智能交通燈晶振，石英晶振，進口晶振，高品質晶振，低損耗晶振,6G通訊設備晶振,6G網絡終端晶振，2520晶振
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MERCURY晶振,6G網絡終端晶振,X21-32.000-16-30/30X/20R貼片晶振，臺灣瑪居禮晶振公司，理想的空間限制應用，具有極低的老化和高的抗沖擊和抗振動性能，家庭影音系統晶振,石英晶振,無源晶振,攝像頭晶振,臺產晶振,高品質晶振，石英晶體諧振器，6G智能通訊設備晶振，高品質晶振，6G路由器晶振，無源晶振，小尺寸晶振，四腳晶振，2016晶振，石英晶振,6G路由器晶振，網絡設備晶振，整個封裝可以通過頂部的金屬蓋和底部的兩個襯墊接地,小的封裝
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日本進口KDS晶振,6G通訊模塊晶振，DSV211AV 48MHz晶振，日本大真空株式會社， KDS晶振公司，超小型晶振，6G通訊模塊晶振，6G發射器晶振，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，貼片晶振，2016尺寸，厚度0.72mm，超小型SMD-VCXO,體積小，但確保足夠的可變量，頻率線性變化，模擬VCXO，低耗電流，地面數字調諧器模塊，媒體播放器，PND，DVD，數字電視，STB，相機模塊
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: 韓國SUNNY超小型SX-21晶振,SR8130J2–38.40000四腳晶振,6G通訊終端晶振

韓國SUNNY超小型SX-21晶振,SR8130J2–38.40000四腳晶振,6G通訊終端晶振，韓國SUNNY晶振公司，超小型晶振，2016晶振，石英晶振，四腳晶振，無源晶振，6G戶外基站晶振，6G通訊終端晶振，韓國進口晶振，四焊片陶瓷SMD封裝，基本晶體設計，緊公差/穩定，采用高可靠的縫焊方法，膠帶和卷軸可選，自動安裝，無鉛，符合RoHS標準
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: ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016

ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美國ECS晶振,ECS-1633 SMD時鐘振蕩器，ECS-1633（3.3V）亞微型SMD振蕩器。非常適合今天的高密度應用程序。
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: CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃

CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃,歐美2016晶振，功能：標準2.0mm x 1.6mm接縫焊接包，基本晶體設計，頻率范圍16-60MHz?頻率公差，±20ppm標準，頻率穩定，±30ppm標準，工作溫度-40°C+85°C，膠帶和卷軸包裝標準，EIA-481，RoHS/綠色兼容[6/6]，402型是一種低成本的石英諧振器，用于廣泛的商業應用，包括可穿戴和手持電子、筆記本、平板電腦，計算機外設，藍牙，ZigBee和USB接口。
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: C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER

C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER，貼片石英晶振，臺灣晶振,貼片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品質晶振,四腳晶振,無源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴設備晶振,家庭多媒體系統晶振,微處理器晶體，單元低輪廓，2.0 x 1.6毫米表面安裝，-4墊通用產品規格，
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: CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷諧振器,MURATA的封裝技術專長使芯片陶瓷機的發展成為可能。高密度安裝是可能的小包裝和消除需要一個外部負載電容器。功能1。振蕩電路不需要外部負載電容器。 2.可用于一個較寬的頻率范圍。 3.非常小，很低調。 4.對振蕩電路不需要進行調整。 5.由于不使用貴金屬(鈀），確保穩定供應。
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: FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，臺灣百利通亞陶晶振公司,堅固的AT-cut晶體結構微型2.0 x 1.6mm陶瓷包裝，可在膠帶和卷；8mm帶，3000單位每卷無pb和RoHS/綠色兼容，4墊FW系列接縫密封裝置包含一個超微型的at切割晶體諧振器，封裝在一個標準的2.0 x 1.6mm陶瓷封裝中。這些緊湊的晶體是理想的表面安裝在密集的人口或小的形狀因子PCB應用。智能手機，便攜式/手持式電腦，PCMCIA卡，筆記本電腦，藍牙無線局域網SIPRF-SIM筆驅動器SD模塊
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: 日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振

日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,無源晶振,金屬面晶振,石英晶振,貼片晶振,日本進口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四腳晶振,超小型晶振,通訊設備晶振,多媒體設備晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
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日本進口車規級NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C貼片晶振

日本進口車規級NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C貼片晶振，日本NDK晶振公司，2016晶振,日本進口晶振,車規級晶振,NDK晶振,NZ2016SHA晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C晶振,貼片晶振,石英晶振,有源證件,小體積晶振,車載收音機晶振,車載空調系統控制器晶振，NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振，NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振，NT3225SA-26.000000MHZ晶振

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: RALTRON晶振,R2016晶振,2016石英晶振

深圳市億金電子主營RALTRON晶振,產品性能穩定,精度高.比如R2016晶振,2016石英晶振,2016貼片晶振,是首選的小體積晶體諧振器.被廣泛的運用到一些比較高端的數碼通訊產品領域.24小時咨詢熱線0755-27876565
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: NDK晶振,溫補晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,TCXO晶振本身具有溫度電壓控制功能,世界上超薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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: MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 大河晶振,石英晶體振蕩器,FCXO-07晶振

頻率:1~80MHz 尺寸:1.6*1.2mm石英晶振,體積的晶振,2016晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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