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UJ2600007Z,智能手機晶振,臺產DIODES晶振,低相位抖動晶振,UJ晶體,削峰正弦波晶振
UJ2600007Z是一款臺產的DIODES晶振，專為智能手機量身打造，屬于UJ晶體系列。作為低相位抖動的削峰正弦波晶振，它為智能手機的穩定運行提供了精準的時鐘信號，是保障手機各項功能高效運作的關鍵元件。這款晶振采用先進的制造工藝，選用高品質材料，確保在 - 20℃至 + 70℃的工作溫度范圍內，能將相位抖動控制在極低水平，展現出卓越的頻率穩定性。其削峰正弦波輸出特性，不僅降低了諧波干擾，還優化了信號質量，為手機的射頻模塊、處理器及其他關鍵組件提供純凈、穩定的時鐘基準。在智能手機中，無論是高速的數據傳輸、流暢的多媒體播放，還是精準的定位導航，UJ2600007Z都憑借其穩定的性能，確保各個功能模塊之間的精確協同工作，提升用戶體驗。更多 +
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EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,無線模塊晶振
EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,無線模塊晶振，美國進口晶振，Ecliptek晶振，日蝕晶振，型號：EC26系列，編碼為：EC2600ETTS-66.666M TR，頻率：66.666MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±100ppm，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，7050晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，耐熱及耐環境等特點。應用于：通訊設備晶振，GPS定位晶振，醫療設備晶振，無線藍牙晶振，物聯網等應用。更多 +
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KDS晶振,DSB211SDN溫補晶振,1XXD26000MAA,移動通信晶振
KDS晶振,DSB211SDN溫補晶振,1XXD26000MAA,移動通信晶振,日本進口晶振,KDS晶振,DSB211SDN溫補晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,溫補晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率26MHz,電壓3.3V,頻率穩定性1.5ppm,工作溫度-40~85°C,低抖動晶振,低電壓電源晶振,高可靠晶振,移動通信晶振,移動電話晶振,便攜式設備晶振,智能多媒體設備晶振.更多 +
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JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF，Jauch貼片晶振，4墊版本·2.5 x 2.0毫米，± 10 ppm型可用的，電磁干擾屏蔽可能通過接地蓋，回流焊溫度：最大260°C。陶瓷/金屬包裝.更多 +
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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法國 Jauch晶振晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4腳石英晶體2.0 x 1.6毫米，± 10 ppm型可用，EMI屏蔽可通過接地蓋，回流焊溫度： 260°C max。陶瓷/金屬包裝.更多 +
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KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子
KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子，日本進口KDS大真空晶振，DSX211SH是一款小體積晶振，尺寸2.0x1.6mm四腳貼片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R無源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C貼片晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，輕薄型，耐熱性優良，高精度，高可靠性等特點，支持廣泛的頻率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200標準，用途：工業機器，移動通信晶振，無線網絡晶振，智能手機晶振，藍牙模塊晶振，DVC、DSC、PC等小型設備，可穿戴設備，車載電子，平板電腦，數碼電子等應用。更多 +
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KDS小型薄型晶振,DSX321G系列3225mm晶振,1N226000AA0E高精度晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.更多 +
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卡迪納爾晶振,CX5無源晶振,CX5Z-A1-B2-C260-12.0D18-3晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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威爾威進口晶振,OC5有源晶體振蕩器,OC5T-26000X-CDA3RX晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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WI2WICrystal,OC3貼片有源晶振,OC3T-26000X-CDB3RX晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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WI2WI晶振,OC2普通有源晶振,OC2T-26000X-CBD2FX晶振
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要更多 +
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威爾威進口晶振,VC07有源振蕩器,VC07-26000X-CCB3RX晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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美國Wi2Wi晶振,C6電子專用晶振,C6-26000X-FBBA92X晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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Wi2Wi威爾威晶振,C5低損耗晶振,C5-26000X-FBCD124X晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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臺灣TXC晶振,TCXO晶振,8P晶振,8P26070001晶振
更多 +溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~+85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,TCXO晶振本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振
更多 +2016mm有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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NDK晶振,溫補晶振,NT2016SE晶振
更多 +溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,溫補晶振具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.更多 +
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京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振
2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,更多 +
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