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: CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷諧振器,MURATA的封裝技術專長使芯片陶瓷機的發展成為可能。高密度安裝是可能的小包裝和消除需要一個外部負載電容器。功能1。振蕩電路不需要外部負載電容器。 2.可用于一個較寬的頻率范圍。 3.非常小，很低調。 4.對振蕩電路不需要進行調整。 5.由于不使用貴金屬(鈀），確保穩定供應。
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: 日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振

日本進口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0貼片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,無源晶振,金屬面晶振,石英晶振,貼片晶振,日本進口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四腳晶振,超小型晶振,通訊設備晶振,多媒體設備晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
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: RALTRON晶振,R2016晶振,2016石英晶振

深圳市億金電子主營RALTRON晶振,產品性能穩定,精度高.比如R2016晶振,2016石英晶振,2016貼片晶振,是首選的小體積晶體諧振器.被廣泛的運用到一些比較高端的數碼通訊產品領域.24小時咨詢熱線0755-27876565
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: MuRata晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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[行業新聞]muRata石英晶體諧振器應用以及包裝使用2019年03月25日 09:26

村田晶振公司成立于1973年,發展至今已是國際有名的頻率元件制造商,所制造的陶瓷晶體,陶瓷諧振器,石英晶振成為諸多工廠企業指定品牌.下面為億金電子給大家介紹的村田石英晶體諧振器應用以及包裝,包括消費級和工業用晶體,歡迎廣大用戶收藏選用.

消費用與工業用晶體諧振器實現小包裝及高度精確的頻率,其使用了村田成熟的包裝技術及高規格的晶體元件.具有3225,2520,2016,1612等封裝,包括MCR1210晶振,MCR1612晶振,HCR2016晶振,HCR2520晶振,TSS-3225J晶振等型號.村田石英晶振諧振器具有以下特點

村田石英晶體諧振器特征

1.村田石英晶振可使用在需要高精度的應用中.尤其是通信時鐘的最隹選擇,如全球定位系統、Wi-Fi、藍牙、低功耗藍牙、SATA和USB3.0等.

2.村田晶體諧振器產品體積極為小巧,可減少安裝空間.

3.村田石英貼片晶振均符合RoHS指令,不含鉛.

村田石英晶體諧振器應用

1.全球定位系統時鐘控制芯片：智能手機、可穿戴設備、模塊等.2.Wi-Fi、藍牙和ACPU時鐘控制芯

片：智能手機、可穿戴設備、模塊等.

3.低功耗藍牙時鐘控制芯片：可穿戴、健身和醫療保健設備、模塊等.

4.含SATA接口的存儲設備：HDD、SSD、光存儲裝置等.

5.USB（超高速和高速）時鐘控制芯片：手機、數碼攝像機、數碼相機、便攜音頻設備、計算機外部設備等.

6.個人電腦、試聽設備的時鐘控制芯片.

7.音頻設備和樂器等.

8.PLC、逆變器、伺服機、伺服電機等時鐘控制芯片.

9.液晶顯示屏、可編程顯示及視聽設備時鐘控制芯片.

10.替換其他晶體諧振器或石英晶體振蕩器的其他應用.

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[行業新聞]村田制造的水晶單元與傳統石英晶振結構的不同2018年12月26日 09:50

說到村田生產的電子元件想必很多人會想到的都是村田貼片電容,村田陶瓷晶振.其實近幾年村田也開始了石英晶振的研發制造,并且獲得廣大用戶所認可,取得可觀成績.下面億金電子給大家介紹下村田制作所水晶單元的起源,以及村田石英晶振的優點和各種應用.

村田制作所的水晶單元采用突破性且獨特的包裝技術,在現有產品中無與倫比,提供卓越的品質,生產規模和性價比.

村田制造所水晶單元的優點

村田制造的水晶單元與傳統石英晶振結構的不同

村田制作所水晶單元的起源

村田制作所已提供陶瓷諧振器（CERALOCK ®）市場的四十多年里,作為微型計算機和其他設備的參考時鐘使用.為了支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時鐘的設備,使用我們獨特的技術,Murata和Tokyo Denpa共同開發了微型且高度可靠的石英晶振,貼片晶體單元.自2009年起,我們開始為消費者市場供應產品,自2013年起開始為汽車市場供應產品.

村田制造的水晶單元與傳統石英晶振結構的不同

市場業績-村田制作所的水晶單元在各種應用中都很活躍由于對速度和容量的需求增加,與東京Denpa聯合開發的產品已被更多產品所采用,因為HDD/SSD/USB和其他存儲設備開始使用小型晶體單元.后來,村田制作所的水晶單元開始被用于NFC,智能手機具有個人認證/電子貨幣支付功能.

由于AV/PC/汽車設備和Wi-Fi通信設備對小型設備的需求不斷增長,以及配備BT/BLE通信功能的可穿戴設備和智能手機外圍設備的市場增長,小型貼片晶振,石英晶體設備的采用仍在增加連接到智能手機.

客戶選擇村田制作所的水晶單元的原因-由陶瓷諧振器培育的高可靠性/低成本封裝的采用（CERALOCK ®）

村田制作石英貼片晶振使用的封裝結構與典型的水晶單元不同.雖然常規晶振晶體單元使用具有腔體結構的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振單元使用的結構將金屬帽與平面陶瓷基板結合在一起,該陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷諧振器.與傳統的石英晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋可以降低材料成本,實現穩定的供應,并提高產量.

村田制作所為客戶提供價值-村田晶振擁有先進的生產技術,從水晶石生產,設計,制造到我們自己的原始設備到全球銷售網絡的集成系統.至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.

全球銷售系統

村田制造的水晶單元與傳統石英晶振結構的不同

村田石英晶振產品型號列表

系列	類型	尺寸（mm）	頻率	筆記
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費設備的小型無線通信設備
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24至48MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費設備的小型無線通信設備
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消費者設備的無線通信設備的樹脂密封包裝
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽車以太網/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽車MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車以太網/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽車舒適/安全信息娛樂
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車僅用于信息娛樂