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Statek晶振,貼片晶振,CX11L晶振
頻率：16MHZ~250MHZ尺寸：3.2x1.5mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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Statek晶振,貼片晶振,CX9晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：4.1X1.5mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振
頻率：14M~250MHZ尺寸：5.0X1.83mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振
頻率：32.768KHZ尺寸：5.0X1.8mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Statek晶振,石英晶體,CX3晶振
頻率：9.6M~250MHZ尺寸：6.68x2.46mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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Statek晶振,石英晶體諧振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振
頻率：6M~250MHZ尺寸：8.38X3.94mm貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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百利通亞陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振
頻率：16M~66MHZ尺寸：2.5x2.0mm2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,超小型,質量輕等產品特點
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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振
頻率：12M~66MHZ尺寸：3.2X2.5mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
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百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,F6晶振,F62500047晶振
頻率：6M~125MHZ尺寸：6.0X3.5mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
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百利通亞陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振
頻率：6M~125MHZ尺寸：6.0X3.5mm百利通亞陶晶振小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FF晶振
頻率：12M~66MHZ尺寸：4.0X2.5mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
頻率：24M~80MHZ尺寸：1.6X1.2mmNDK貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶體諧振器
頻率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
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NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振
頻率：26M~52MHZ尺寸：1.2x1.0mm小體積貼片1210mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性.
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NDK晶振,石英晶體,NR-2C晶振,NR-2B晶振
頻率：10M~150MHZ尺寸：6.9X6.0mm插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分.具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能
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NDK晶振,貼片晶振,AT-41CD2晶振
頻率：3M~75MHZ尺寸：11.4x4.0mm49SMD石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能
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NDK晶振,石英晶體,AT-41晶振
頻率：3M~75MHZ尺寸：11.05X4.7mm插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分
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Pletronics晶振,有源晶振,LV96晶振,LV98晶振
頻率：10.9M~670MHZ尺寸：9.1X8.9mm差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
最新資訊 / News
關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
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關于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告
【更多詳情】無源晶體--無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體.
有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.
- 2022-10-18 智能家居應用晶振FA-20H小體積晶振Q24FA20H0010000
- 2022-08-03 進口晶振編碼ECS-160-8-36CKM-TR適用于正高速發展的高端電子產品領域中
- 2017-11-13 億金電子提供美國Crystek壓控溫補晶振,XO晶振常用頻率型號編碼
- 2023-02-13 ECS-240-18-33-JEN-TR3非常適合電路板空間至關重要的應用
- 2022-09-05 SG-9101系列編碼X1G005301004000具有CMOS輸出的可編程晶體振蕩器
- 2018-11-29 大真空XXD26000JHC溫補晶振原廠編碼
- 2017-10-19 日本KYOCERA京瓷3225有源晶振型號編碼查詢對照表
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- 2022-08-19 臺灣晶技晶振選型手冊,7B-12.000MEEQ-T
- 2022-09-08 SG3225EAN晶振編碼X1G004251001500具有LV-PECL輸出功能的差分石英晶體振蕩器
- 2019-04-27 福克斯的超小型1612溫補晶振型號介紹
- 2023-04-14 京瓷陶瓷晶振原廠編碼曝光CX3225GB16000D0HPQCC適合于數字家電
- 2018-11-30 7B08020001晶振適用于工業產品選擇
- 2022-09-19 溫補石英晶體振蕩器X1G005391001900為通訊模塊專用晶振
- 2022-08-15 ECS晶振ECX2-LMV系列具有LVDS輸出的低抖動振蕩器
- 2022-09-29 無源貼片晶振Q22FA23V0008600適用于平板電腦應用
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