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407F35D029M4912 CTS 29.4912MHz 18PF 30PPM 7050
407F35D029M4912 CTS 29.4912MHz 18PF 30PPM 7050,歐美貼片石英晶振,特性?標準7.0mm x 5.0mm陶瓷表面安裝包?基本和第三泛音晶體設計?頻率范圍6-133MHz?頻率公差,±30ppm標準?頻率穩定,±50ppm標準,工作溫度-40°C+85°C,穩定頻率超過溫度和驅動器水平,磁帶和卷軸包裝標準,EIA-481,RoHS/綠色兼容[6/6]。407型是一種接縫密封陶瓷封裝石英諧振器,為各種應用提供優異的性能,包括;無線通信、寬帶接入、WLAN/WiMax/WIFI、測試和測量、便攜式設備和計算機外設。更多 +
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AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,臺灣AKER晶振 臺灣晶振,高品質晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微處理器晶振,四腳晶振,貼片晶振,無源晶振,高品質晶振,電腦主板晶振,家用電視機頂盒晶振微處理器晶體,單元低輪廓,7.0 x 5.0毫米表面安裝,-4墊通用產品規格,系列名稱:C7S系列。更多 +
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050,臺灣Diodes貼片晶振,堅固的AT-cut晶體結構非常緊湊的SMD包可在磁帶和卷軸;16mm磁帶,每卷1000單位FP:無鉛和RoHS /綠色兼容,4墊FP系列接縫密封裝置采用亞切割帶晶體,封裝在7.0 x 5.0mm的范圍內。這些協議可用于在密集的PCB應用中的表面安裝。非常適合磁盤驅動器,PCMCIA,個人電腦和手持式產品。更多 +
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CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF,美國Cardinal晶振CX5系列,石英貼片晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振,陶瓷表面安裝,寬頻率范圍:7.3728MHZ至48.000MHZ,可用的最低最大驅動器級別,非常緊密的穩定性,小體積輕薄型,被廣泛用于移動通訊設備,無線網絡,藍牙模塊,電腦主板,汽車電子,數碼電子,物聯網等應用.更多 +
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377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050
更多 +377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050,美國CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安裝封裝,超低相位抖動性能,高頻基本晶體設計,頻率范圍100-250MHz*,+2.5V或+3.3V操作,輸出使標準,磁帶和卷軸包裝,EIA-418,小區,無線通信,寬帶接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太網/GbE/SyncE,數字視頻,測試和測量,CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技術,再加上高頻基晶,具有優異的穩定性和低抖動/相位噪聲性能。
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357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD
更多 +357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD,美國CTS晶振公司,進口貼片晶振,標準7x5mm表面安裝足跡HCMOS/TTL兼容輸出頻率范圍1.5-77.76MHz頻率穩定,±50 ppm標準(±25 ppm和±20ppm)+3.3直流或+5.0直流操作工作溫度-40°C+85°C輸出使標準低相抖動,非相帶和卷軸包裝RoHS/綠色兼容.357型是一個陶瓷封裝的電壓控制振蕩器,提供減小的尺寸和增強的穩定性。較小的尺寸意味著它非常適合任何應用程序。增強的穩定性意味著它是當今需要嚴格的頻率控制的通信應用程序的完美選擇。
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Cardinal卡迪納爾CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18無源晶振
Cardinal卡迪納爾CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18無源晶振,美國進口晶振,Cardinal卡迪納爾晶振CX5系列,是一款小體積晶振尺寸7.0x5.0mm晶振,CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18四腳貼片晶振,CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18無源晶振,CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18石英貼片晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振,陶瓷表面安裝,寬頻率范圍:7.3728MHZ至48.000MHZ,可用的最低最大驅動器級別,非常緊密的穩定性,小體積輕薄型,被廣泛用于移動通訊設備,無線網絡,藍牙模塊,電腦主板,汽車電子,數碼電子,物聯網等應用.更多 +
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美國卡迪納爾CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-50-16.0D18石英貼片晶振
美國卡迪納爾CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-50-16.0D18石英貼片晶振,美國進口晶振,Cardinal卡迪納爾晶振CX5系列,是一款小體積晶振尺寸7.0x5.0mm晶振,CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18四腳貼片晶振,CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18無源晶振,CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18石英貼片晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振,陶瓷表面安裝,寬頻率范圍:7.3728MHZ至48.000MHZ,可用的最低最大驅動器級別,非常緊密的穩定性,小體積輕薄型,被廣泛用于移動通訊設備,無線網絡,藍牙模塊,電腦主板,汽車電子,數碼電子,物聯網等應用.更多 +
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KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪聲晶振,1XSF022579EH1攝像頭模塊晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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S3-32.768KHz時鐘晶振,安基晶體,S33310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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S3時鐘振蕩器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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S1-32.768KHz時鐘振蕩器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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AKER晶振,S1時鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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Crystek晶振,CCPD-034進口有源晶振,CCPD-034X-50‐200.000晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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瑞斯克晶振,CCPD-033貼片振蕩器,CCPD-033X-25‐120.000晶振
小型SMD有源晶體振蕩器,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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Crystek歐美晶振,CCPD-024網絡設備晶振,CCPD-024X-25‐180.000晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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Crystek美國晶振,CCPD-023石英晶體振蕩器,CCPD-023X-25-150.000晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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瑞斯克晶振,CCLD-034高質量振蕩器,CCLD-034X-50‐170.000晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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Crystek晶振,CCLD-033差分振蕩器,CCLD-033X-50‐120.000晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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Crystek美國晶振,CCLD-024時鐘振蕩器,CCLD-024X-50-162.000晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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