科技發展對差分晶振的使用日益增多,各大晶振品牌紛紛推出差分晶體振蕩器,比如我們所熟悉的KDS晶振,京瓷晶振,NDK晶振,愛普生晶振,IDT晶振等知名品牌.我們都知道差分晶振除了有普通晶振有的功能外,最大的不同就是輸出的方式是差分信號.

安防設備應用晶振SG3225VEN差分晶振X1G005351007600

日本愛普生晶振FC-135是一款32.768K晶振，小體積尺寸3.2x1.5mm無源晶振，石英晶體諧振器，兩腳貼片晶振，工作溫度-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特性，特別適用于計時(時間基準) ，鐘表電子，智能手機，平板電腦，藍牙，小型便捷式通訊設備等。

共享單車計時用32.768k石英晶體諧振器X1A000091000100

日本愛普生晶振FA-238V是一款小體積尺寸3.2x2.5mm四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，FA-238V頻率范圍12MHz至15.9999MHz之間，可以在-40℃至+85℃（+105℃）溫度內穩定工作，該產品具有小體積輕薄型，耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性，被廣泛用于移動通訊，智能手機，平板電腦，汽車電子，移動電話，無線藍牙，ISM頻段電臺廣播，MPU時鐘等.

無源貼片晶振Q22FA23V0008600適用于平板電腦應用

日本愛普生晶振SG3225EEN是一款小體積尺寸3.2x2.5mm六腳貼片晶振，頻率范圍可提供25M至200MHZ任意一頻點，具有低電源電壓，滿足產品低消耗電流的特點。差分晶振分為LVDS，LV-PECL，HCSL三態輸出模式，愛普生SG3225EEN晶振則是LV-PECL輸出差分晶振，愛普生SG3225EEN差分晶體振蕩器，高品質，滿足不同產品需求可提供頻率穩定偏差+-20PPM，+-50PPM，+-100PPM多種選擇。低消耗電流，工作溫度可達到-40℃至+85℃以及-40℃至+105℃，具有低相位抖動。在電源電壓最低時，震蕩啟動時間所需時間僅0秒。

低相位抖動差分晶振X1G005221003400滿足產品低消耗電流的特點

低功耗手機對講機專用晶振X1G005591001900

集成了石英晶體的小體積封裝且帶溫補特性的實時時鐘-SD3077.

SD3077是日本愛普生晶振公司旗下產品,相較于SD3068來說,它是是內置了晶振,而SD3068則是內置了諧振電容,同時它的體積也小一些,可以說是升級版,不過其他性能方面都大同小異,具體選用哪一種還是看用戶的具體需求.下面看看SD3077這款實時時鐘的性能如何?

  日本愛普生晶振品牌自成立以來一直緊跟時代發展從未讓人失望,從32.768K音叉晶體到如今高精密差分晶體振蕩器,可編程晶振,愛普生已經成為業內爭相相仿的一個榜樣.這次愛普生集團又給我們帶來新的產品,FA1210AN超薄小MHZ晶體單元,世界級小型SMD晶振.

  愛普生晶振最新推出FA1210AN超薄小MHZ晶體單元尺寸僅有1.2x1.0x0.3mm大小,超薄的厚度.標稱頻率32.000MHz和37.400MHz,諧波次數<:基頻,符合消費級以及工業級要求,溫度可達-40℃~+85℃范圍,儲存溫度高達-40℃~+125℃.

EPSON CRYSTAL自成立以來,不僅為各行各業用戶提供廣泛的產品,并且提供了大量的技術解決方案以及晶振資料.愛普生的所有產品都經過嚴格的電氣和機械測試,以確保可靠性.使用我們的產品時,您應采取以下預防措施.

吸濕性和可靠性

愛普生晶振封裝的標準存儲條件和存儲周期

塑料包裝中使用的樹脂即使在室內條件下儲存也會隨時間吸收水分.在愛普生貼片晶振封裝完成具有大量吸濕性的回流焊接的情況下,樹脂可能在樹脂和引線框架之間發生裂縫或分層.因此,在回流焊接之前應保持一定的儲存條件.

日本愛普生晶振晶體封裝的標準存儲條件和存儲周期

打開袋子（密封防潮袋）前允許的儲存時間：30℃,85％RH或更低的12個月.如果要多次進行回流,則應在相應的包級別指定的存儲期內執行.（回流最多可進行兩次）如果超過打開袋子后的存放時間或未知,請在重新烘烤后進行安裝.

包裝烘烤條件：超過推薦的儲存條件的晶振封裝應在回流焊接之前進行烘烤.這種烘烤過程可以防止樹脂在焊接過程中破裂.同時,在下列條件下烘烤最多可進行2次.

IC封裝的標準烘烤條件：烘烤溫度:125±5℃.烘烤時間:20小時或更長時間和36小時或更短時間.

焊接注意事項：當在整個封裝被加熱的方法（例如紅外回流和空氣回流）下焊接表面安裝器件時,請遵守以下條件.這種焊接最多只能進行2次.同時,要特別注意愛普生石英晶振儲存條件,因為吸收水分的塑料包裝容易引起質量問題,例如裂縫.

紅外回流焊和空氣回流焊

我們建議在最低溫度下在最短的時間內進行愛普生晶振的焊接工作,以減少對封裝的熱應力.焊接型材的設置應通過確認焊接狀態和焊接后的可靠性進行優化來進行.（以下允許的溫度條件可能不適用于我們的某些產品.）

手工焊接

使用烙鐵手工焊接應在以下條件下進行.烙鐵的最高溫度：350°C（每個引腳5秒內）注意不要讓烙鐵接觸除引線之外的任何部件,例如封裝體.流焊:如需流動焊接,請聯系億金電子愛普生晶振代理商獲取相關技術支持.

處理和操作注意事項

1、儲存情況

注意不要讓包裝受到沖擊,振動或漏水.

在溫度快速變化可能導致濕氣凝結的情況下,請勿存放和使用本產品.另外,不要在產品上加載.

存放愛普生晶振,石英晶體振蕩器時,請避開多塵的地方或有腐蝕性氣體的場所.

經過長時間的存放后,請在使用前檢查針腳是否脫色,可焊性不會降低等.

使用前檢查防潮袋是否有撕裂或磨損.打開袋子時,檢查袋子里的硅膠是否沒有吸收水分.

打開防潮袋,焊接方法和焊接溫度后的儲存條件必須符合愛普生為各自產品規定的要求.

2、使用條件環境

使用環境注意事項在適當的溫度和濕度下使用晶振.濕度必須為85％或更低（以防止結露）.在晶振直接暴露于灰塵,鹽或酸性氣體（如SO2）的環境中,可能會導致引線之間漏電或腐蝕.為了防止這些問題,在印刷電路板和晶振上涂防腐蝕涂層.

防止過度的物理應力和快速的溫度變化不要讓晶振受到過度的機械振動,重復的沖擊應力或溫度的快速變化.這些會導致塑料封裝樹脂破裂和/或鍵合線斷裂.

3、設計時要注意的注意事項

在額定范圍內：使用IC不得超過工作電壓,溫度,輸入/輸出電壓和電流的額定范圍.設備有時可以在短時間內正常工作,即使使用超出額定范圍,但其故障率可能會增加.即使在額定條件下,故障率也會根據嵌入式系統的工作溫度和電壓而變化.在設計系統時必須充分考慮這一點.

輸入/輸出控制引腳的處理：當輸入或輸出端子發出諸如火花和靜電等噪聲時,晶振可能會發生故障.在產品設計中要充分注意.電磁干擾會導致愛普生晶振運行不穩定.屏蔽使用晶振的設備中的所有干擾源.

閂鎖現象：電源或輸入/輸出引腳發生過大的電噪聲會導致IC閂鎖,導致設備故障或損壞.如果發生這種情況,請關閉電源,隔離問題,然后再次供電.

防止靜電放電（ESD）：盡管所有引腳都配有防靜電電路,但超出容量的靜電可能會導致損壞.處理石英貼片晶振時采取適當的對策.

避免使用包裝和運輸塑料容器.使用導電容器.此外,在處理IC時,必須特別注意佩戴防靜電腕帶或采取其他可能的措施.

使用烙鐵和測試電路,沒有高壓漏電接地.

4、遮光預防措施：將半導體器件暴露在光線下可能會導致漏功能,因為光會影響器件的特性.為了防止愛普生晶振失效,請考慮以下關于晶振封裝的基板和產品的要點.

①在產品設計和裝配時,請考慮產品結構,以便IC在實際使用中加陰影.②在測試過程中,請為被測設備提供陰影環境.③請考慮IC芯片的表面,背面和側面,因為IC應該完全遮蔽.

各行業的巨頭都在為自家研發設計專屬產品,滿足市場需求的同時以鞏固自身地位,就像石英晶體行業,表面上風平浪靜,實際上早已波濤洶涌.不管是日本進口晶振品牌還是歐美進口晶振品牌都在為更高端智能市場研發新型晶振產品.

像日本精工晶振在2018年就推出了新型SH-32S晶振（32.768K）,此款時鐘晶振延續3215封裝,采用4腳焊接模式,滿足不同產品領域需求,具有小體積,高精度,低損耗等特點.

日本愛普生晶振2018年2月20日發布了85MHZ~170MHZ頻率范圍的耐高溫VG7050CDN晶體振蕩器,工作溫度可達-40℃~+105℃,具有CMOS輸出,高頻,高溫度特性,滿足高端產品對于惡劣環境的要求.